发布时间：2015-09-2 阅读量：1257 来源: 我爱方案网 作者:
图：iW1780&iW626 乐视超级手机
乐视移动是乐视控股旗下子公司，创立于2015年。目前，乐视已经推出全球首个生态手机品牌乐视超级手机，包括乐1Pro、乐Max、乐1三款旗舰产品。旗舰产品乐Max是一款高端规格的机型，采用了6.33英寸四通道高清显示、Snapdragon 810 芯片（2GHz, octa-core, 64位）、4GB的LPDDR4 RAM、高达128GB的内存和2100万像素f/2.0摄像头（带光学稳定和true-tone闪光）。乐Max还配置了一款ESS Hi-Fi芯片、指纹识别器、红外线遥控、3,500 mAh的电池、双LTE SIM支持和无线高清display link。乐1 Pro 在外形和功能上是乐Max的一个简化版本。
伴随乐视进入智能手机领域，Dialog的电源适配器解决方案帮助智能手机乐Max和乐1 Pro提供极速充电的顶级用户体验，这对流媒体视频和其他电池依赖型应用尤其重要。Dialog的SmartDefender技术有助于打造更安全、更可靠的快速充电适配器，从而扩展乐视移动带来的开创性智能手机功能。
Dialog公司高级副总裁兼电源转换事业部总经理Davin Lee表示：“Dialog在智能手机市场的快速充电技术领域迅速取得领先地位，目前的估计市场份额为70%。我们很高兴乐视成功发布的新型智能手机采用了我们的技术，成为其高性能智能手机的又一项新增的创新特性。”
技术细节
iW626 Rapid Charge快速充电接口IC位于AC/DC充电器电源的二次侧，与Dialog的iW1780 PrimAccurate?一次侧数字脉宽调制（PWM）控制器协同工作。iW1780使用独特的二次侧到一次侧数字通信链路，通过一个光耦接收来自iW626的所有Rapid Charge快速充电指令。iW626+iW1780芯片组支持快速充电Quick Charge 2.0高压专用充电端口（HVDCP）A类（5V、9V、12V输出）应用，提供快速电压转换和低于100mW的低空载功耗。
iW1780采用的Dialog创新的SmartDefender先进打嗝技术，可防止移动设备由于充电端口产生污垢或受损发生短路，或者由于USB线和连接器磨损而导致的过热损坏。iW1780 PWM控制器的SmartDefender保护技术使短路状态下的平均输送功率降低达75%从而不需要死锁机制。在不增加任何附加元件的前提下可以完全防止产生过热和损坏，提供了更安全、更可靠的快速充电。
Dialog SmartDefender™视频：
http://iwatt.com/press/image-library/#smartdefender（英文）
http://iwatt.com/press/image-library/#smartdefender-cn（中文）
iW626和iW1780产品概要：
iW626 Product Summary; iW1780 Product Summary
2025年第一季度，全球存储器市场迎来关键转折点。DRAM与NAND Flash现货价自2月止跌回升，带动行业库存去化加速，需求端逐步回温。威刚科技董事长陈立白指出，存储器原厂自2024年末起减产调控供给，叠加AI服务器、智能终端等新兴应用需求增长，推动市场价格走出低谷。根据TrendForce数据，尽管此前预测Q1合约价可能下跌，但实际现货市场受备货动能及库存策略影响，价格反弹超预期，成为威刚业绩增长的直接推力。
MediaTek于5月14日正式推出天玑9400e旗舰移动平台。作为天玑系列的全新力作，该芯片凭借全大核架构设计、第三代4nm制程工艺及多项创新技术，在计算性能、能效管理和AI应用领域实现突破性进展，为智能手机用户提供更卓越的游戏、影像与通信体验。
根据韩国产业通商资源部5月14日发布的《2025年4月ICT进出口趋势》报告，韩国4月信息通信技术（ICT）出口额达189.2亿美元，同比增长10.8%，创下有记录以来4月份的最高值。同期贸易顺差为76.1亿美元，主要得益于半导体等高附加值产品的强劲表现。然而，对华、对美两大核心市场的出口增速显著放缓，反映出全球贸易政策不确定性的深远影响。
2025年第一季度，Silicon Labs实现营收1.78亿美元，环比增长9.8%，同比增幅达32%，毛利率稳定维持在55%的高位。尽管运营亏损3200万美元，净亏损收窄至3047万美元（摊薄后每股亏损0.94美元），但其现金流管理与研发投入展现长期战略定力。在当前半导体行业周期性调整背景下，公司通过差异化产品布局，在物联网（IoT）、边缘AI及低功耗连接领域持续扩大市场份额。
根据TDK株式会社（TSE：6762）2025年5月官方公告，其最新量产的MPZ1608-PH系列大电流积层贴片磁珠在微型化封装、电流承载能力和高温可靠性等方面实现重大突破。该产品将推动汽车电子和工业设备电源系统的设计革新。
