发布时间：2015-09-29 阅读量：1647 来源: 我爱方案网 作者: 文-翰洋 图-iFixit
从昨天开始，估计不少人已经割肾拿到了自己的iPhone 6s。一般来说，新机入手的第一个月大多数人都会对其倍加珍惜，轻拿轻放甚至借给别人观瞻下都要小心翼翼。
不过，总有些壕们的心思不那么单纯，比如海外知名拆解网站iFixit。他们买来玫瑰金版的全新iPhone只有一个目的：拆！
在下手之前，我们再最后看一眼这台刚出生便要离我们而去的iPhone 6s。
再通过X射线提前窥探一下内部结构。
开始吧！
整体结构与iPhone 6比较：
iPhone 6s内部结构给人的第一感觉是紧凑但不失规整，左侧主体部分为电池所占，而右侧及上下两端则集中了众多集成模组。虽然只是一个小小的“s”，产品外观也几乎是像素级差异，但iPhone 6s与iPhone 6的内部结构还是有不少差异的。
上图展示的是显示屏部分与机身部分的差异，下图则为单独的显示屏部分，右侧玫瑰金色为iPhone 6s。
大幅提升的摄像头：
从功能的角度上讲，此次iPhone 6s较上代产品最大的升级在于摄像头。
先拆后置摄像头，1200万像素算是这次最大的一个升级。实际上，苹果自iPhone 4s以来，一直保持着可怜的800万像素。
从800万到1200万，iPhone 6s的拍摄清晰度将得到大幅提升，但单像素面积的缩小也会对画质产生不良影响。目前，苹果采用了类似三星ISOCELL传感器的深槽隔离技术来缓解这个问题，该技术可以减少不同像素间的串扰从而提升拍照质量。
再拆前置摄像头，由130万像素升级至500万像素对于自拍党来说也是福音。
解密全新3D Touch技术：
对于后者3D Touch，，其可能将改变未来手机行业的竞争趋势。而这个小玩意儿到底是什么样子呢？
是的，就是上图这个“小横条”Tapic Engin。而通过下图X射线的方式，其工作原理在于：当我们使用Peek点击的时候，Tapic Engin的线性弹簧振动结构能够立刻达到峰值输出，形成类似敲击手指的振动反馈。
电池系统：
毫无疑问，电池是占据了iPhone 6s最大空间的模组，但实际上，其规格却变小了——也许是给前文提及的3D Touch模组Tapic Engin腾地儿。
如下图所示，iPhone 6s电池容量为1715mAh，相比去年iPhone 6的1810mAh略有缩水，中国制造。
重要功能模组：
首先来看据称灵敏度增加了一倍的全新的Touch ID。
上下两图为iPhone 6s与iPhone 6 Touch ID模组的对比，右侧为iPhone 6s。
再来看扬声器区域。
下图为麦克风、耳机插孔和Lightning接口区域。
下图为电源开关部分。
核心主板区域：
最后要展示的便是苹果iPhone 6s的核心主板区域，几乎所有重要的芯片均位于其中。
上图及下图为正面部分。
① 红色部分：苹果全新的A9处理器及三星LPDDR4 2GB内存；
② 橙色部分：高通MDM9635M基带通信芯片，支持LTE Cat. 6；
③ 黄色部分：美盛MP67B六轴螺旋仪以及加速度计，这与iPhone 6配置相同；
④ 绿色部分：博世3P7 LA三轴加速度计；
⑤ 浅蓝色部分：超群半导体TQF6405功率放大模块。
⑥ 深蓝色部分：思佳讯SKY77812电源放大模块。
⑦ 紫色部分：安华高ACPM-8030功率放大模块。
① 红色部分：57A6CVI芯片；
② 橙色部分：高通QFE1100包络追踪芯片，用于调整和增强通信信号强度。
上图及下图为背面部分。
① 红色部分：东芝16GB闪存，19nm工艺制造；
② 橙色部分：环隆电气WiFi基带；
③ 黄色部分：恩智浦66V10 NFC控制器；
④ 绿色部分：Dialog 338S00120电源管理IC；
⑤ 浅蓝色部分：Cirrus Logic 338S00105音频IC；
⑥ 深蓝色部分：高通PMD9635电源管理IC；
⑦ 紫色部分：思佳讯SKY77357功率放大模块。
① 红色部分：村田240前端模块；
② 橙色部分：威讯RF5150天线切换器；
③ 黄色部分：恩智浦1610A3芯片；
④ 绿色部分：Cirrus Logic 338S1285音频IC；
⑤ 浅蓝色部分：德州仪器65730AOP电源管理IC；
⑥ 深蓝色部分：高通WTR3925射频收发器。
终极拆解成果
2025年第一季度，华虹半导体（港股代码：01347）实现销售收入5.409亿美元，同比增长17.6%，环比微增0.3%，符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏，以及公司产能利用率的持续满载（102.7%）。然而，盈利能力显著下滑，母公司拥有人应占溢利仅为380万美元，同比锐减88.05%，环比虽扭亏为盈，但仍处于低位。毛利率为9.2%，同比提升2.8个百分点，但环比下降2.2个百分点，反映出成本压力与市场竞争的加剧。
2025年5月8日，瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局，RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系，重新定义了AI视觉芯片的性能边界，推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。
2025财年第四季度，Arm营收同比增长34%至12.4亿美元，首次突破单季10亿美元大关，超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元，同比增长55%，主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升，以及计算子系统（CSS）的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元，其中专利费收入21.68亿美元，授权收入18.39亿美元，均刷新历史纪录。
2024年10月，英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器，标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet（芯粒）技术的桌面处理器，Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化，更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。
2025年5月8日，思特威（股票代码：688213）正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台，集成SFCPixel®专利技术，以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能，推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示："AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级，需在尺寸、功耗与画质间实现平衡，这正是SC1200IOT的核心价值所在。"
