东芝推出低功耗、5Mbps高速通信光耦TLP2310和TLP2710

另外通过安装一个采用了Bi-CMOS工艺的光接收IC于其输出侧，它们相比于传统产品能降低其电源电流约90%。凭借其阈值输入电流为1mA（最大值）的特点，它们可以通过微机进行无缓冲直接驱动，且有助于降低功耗和设备系统的成本。

这些产品的特点还包括：工作温度为125°C（最大值），支持电源电压范围为2.7V至5.5V，这就可以帮助采用了这些产品的设备降低电压。

TLP2310采用5引脚SO6封装，而TLP2710采用SO6L封装；它们都非常薄，最大高度只有2.3mm。TLP2310的最小间隙和爬电距离仅为5mm，隔离电压为3.75kVrms；TLP2710的间隙和爬电距离为8mm，隔离电压为5kVrms，这有助于促进小巧薄型化设计。

另外，它们已通过了诸如UL1577和EN60747-5-5等海外标准，这使得它们也适用于要求高绝缘性能的应用。

*1：传统产品TLP2355（5引脚SO6封装）
*2：传统产品的总输入和输出：14.8mW：新产品的总输入和输出：6.78mW

应用/特性

应用

AC驱动器
伺服放大器
光伏产业
工厂自动化网络
I/O接口板

特性

2.3mm薄型SO6L封装（TLP2710）
间隙和爬电距离为8mm（最小值）（TLP2710）
低阈值输入电流：IFLH=1mA（最大值）：（相比于传统产品*1，它降低了约38%）
低电源电流：IDDL，IDDH=0.3mA（最大值）：（相比于传统产品*1，它降低了约90%）
支持3.3V/5V系统电源电压：VDD=2.7至5.5V
采用LED而实现了卓越的生命周期特性
高的额定工作温度：Topr（最大值）=125°C

轮廓图

5引脚SO6

单位：mm

SO6L

单位：mm

主要规格

*3：新产品