东芝推出IPM驱动器用SO6L封装IC耦合器:TLP2704

发布时间:2015-10-11 阅读量:1016 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】东芝推出了用于驱动IPM的光耦“TLP2704”(智能功率模块)。TLP2704采用2.3mm厚的SO6L薄型封装,从而促进了薄型化设计趋势。因为该产品的爬电距离为8mm,隔离电压为5kVrms,所以虽然采用了薄型封装,但仍然适合用于要求高绝缘性能的应用。

TLP2704是具有集电极开路输出的逆变器逻辑。凭借其1Mbps的数据传输数率,4.5至30V的广泛电源电压范围,该产品适用于IPM驱动器。

应用/轮廓图

应用

工厂自动化设备(用于IPM驱动器)
AC驱动器
可编程控制器
轮廓图

 

特性

2.3mm薄型SO6L封装
间隙和爬电距离为8mm(最小值)
广泛的工作温度范围:Topr=-40至125°C
数据传输:1Mbps(典型值)(NRZ)
采用LED而实现了卓越的生命周期特性
阈值输入电流:IFHL=5mA(最大值)
共模瞬变:CMH/CML=±20kV/μs(最小值)

主要规格

 

*1:新产品

电路实例: IPM驱动器

相关资讯
ARM控制器VS传统PLC:智能装备控制方案深度抉择

本文将详细介绍传统PLC与ARM控制器的架构与应用区别

数字电源与模拟电源:技术解析与核心差异

数字电源和模拟电源在实现原理、系统架构及应用场景上存在本质区别

贸泽电子最新EIT探讨3D打印崛起及其对设计、工程与制造的影响

3D打印能够制造高度复杂的几何结构和精密的内部构造,这在传统减材制造中往往难以实现

对ADI/TI等企业发起反倾销调查!10大国产电机芯片企业迎来替代机遇!

美国部分型号的模拟芯片价格甚至从70元暴跌至几分钱,严重挤压了本土企业的生存空间,导致其利润率跌破5%,甚至迫使一些企业削减研发投入。

明日之星汇聚上海,IC独角兽亮相第106届中国电子展

第106届中国电子展将于11月5日至7日在上海新国际博览中心N4、N5馆盛大启幕