东芝推出IPM驱动器用SO6L封装IC耦合器:TLP2704

发布时间:2015-10-11 阅读量:1060 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】东芝推出了用于驱动IPM的光耦“TLP2704”(智能功率模块)。TLP2704采用2.3mm厚的SO6L薄型封装,从而促进了薄型化设计趋势。因为该产品的爬电距离为8mm,隔离电压为5kVrms,所以虽然采用了薄型封装,但仍然适合用于要求高绝缘性能的应用。

TLP2704是具有集电极开路输出的逆变器逻辑。凭借其1Mbps的数据传输数率,4.5至30V的广泛电源电压范围,该产品适用于IPM驱动器。

应用/轮廓图

应用

工厂自动化设备(用于IPM驱动器)
AC驱动器
可编程控制器
轮廓图

 

特性

2.3mm薄型SO6L封装
间隙和爬电距离为8mm(最小值)
广泛的工作温度范围:Topr=-40至125°C
数据传输:1Mbps(典型值)(NRZ)
采用LED而实现了卓越的生命周期特性
阈值输入电流:IFHL=5mA(最大值)
共模瞬变:CMH/CML=±20kV/μs(最小值)

主要规格

 

*1:新产品

电路实例: IPM驱动器

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