东芝推出三个NVMe固态硬盘系列

发布时间:2015-10-11 阅读量:1386 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】东芝推出三个不同系列的PCIe®(外设部件互连标准)固态硬盘(SSD)产品,其采用NVMe™(非易失性存储器标准)协议,利用低延迟和功率效率实现固态硬盘的高性能。这些产品面向各种应用,如高性能笔记本电脑、超薄笔记本电脑、二合一/两用笔记本电脑和平板电脑以及服务器和存储应用等。

三个SSD产品系列均经过优化,实现了高性能和低延迟,它们采用PCIe接口,该接口可提供与处理器的点对点链路,降低了系统瓶颈。每个SSD系列具备适用于其目标市场的容量、最佳外形和安全功能。东芝将于2015年第四季度(10月至12月)开始提供最新系列NVMe、PCIe SSD的样品。

 

高性能笔记本电脑:XG3系列SSD是业界最高容量[1](1024GB)[2]的客户端NVMe SSD,支持M.2型2280外形尺寸,经过优化设计,适用于高性能笔记本电脑、二合一电脑和一体机电脑。M.2型2280外形尺寸的XG3最多支持四通道PCIe3.1,其最大接口带宽是SATA 6Gbits/s[3]接口带宽的6倍以上。XG3也是业界首款NVMe SSD,可提供2.5英寸SATA express外形。XG3 SSD系列搭载东芝独家专利QSBC™(Quadruple Swing-By Code)错误修正技术,一种高效的错误修正码(ECC),其有助于防止客户数据损坏,提高可靠性并延长了东芝SSD的使用寿命。专为功率效率设计的XG3系列还具备低功率状态模式,和BG1 SSD系列一起,该系列是首款支持可信计算组织Pyrite规范(TCG Pyrite)的东芝产品。 

超薄笔记本电脑和平板电脑:BG1 SSD系列是全球最小的NVMe SSD[4],支持16mm x 20mm单一封装(M.2型1620外形)或容量最高可达256GB的M.2型2230外形的可装卸模块。BG1系列专为超薄笔记本电脑、二合一/两用笔记本电脑和平板电脑设计,其支持个人电脑原始设备制造商生产超薄型移动电脑和平板电脑,同时为移动电脑提供一个比SATA固态硬盘性能更佳的替代方案。BG1固态硬盘系列支持TCG Pyrite并具备低功率状态模式。 

服务器和存储设备:PX04P SSD系列专为需要可扩展功率和性能设置的服务器和存储设备设计。PX04P系列NVMe SSD实现业界最低功耗[5]。仅需18瓦有效功率即可实现最大性能,可扩展功率/性能降到12瓦。PX04P系列最多也可支持四通道PCIe3.0,支持HHHL(半高半长)扩展卡或2.5英寸的外形尺寸,配置SFF-8639连接器。PX04P SSD系列也搭载东芝QSBC错误修正技术。 

东芝将继续加强其SSD阵容,以满足用户的不同需求并引领不断扩大的SSD市场。

新产品概述:

XG3系列

 

BG1系列

 

PX04P系列

 

*产品规格如有变更,恕不另行通知。
*“xxx”部分表示每个型号的容量(如256:256GB) 
*PCIe和PCI Express为PCI-SIG的注册商标。
*NVMe和NVM Express为NVM Express,Inc.的商标。
*QSBC为东芝公司的商标。

注:

[1]截至2015年8月11日,东芝调查。
[2]容量定义:东芝定义1兆字节(MB)为1,000,000字节,1千兆字节(GB)为1,000,000,000字节,1太字节(TB)为1,000,000,000,000字节。而计算机操作系统使用2的幂来标示存储容量,其定义1GB=2³°=1,073,741,824字节,因此会显示较少的存储容量。根据不同的文件大小、格式、设置、软件和操作系统,可用存储容量(包括各种媒体文件示例)将存在差异,如微软操作系统和/或预装软件应用程序或媒介内容。实际的格式化容量可能存在差异。
[3]根据主机设备、读取和写入条件以及文件大小情况,读写速度可能存在差异。
[4]截至2015年8月11日,东芝调查。
[5]截至2015年8月11日,东芝调查。
[6]该性能是使用128KiB单元顺序访问测得的M.2型2280(1024GB)的性能。根据不同的外形和容量,其性能存在差异。
[7]东芝定义1兆字节(MiB)等于1,048,576字节(220).
[8]千兆次/秒。其表示有效数据的传输速度。
[9]该性能是使用128KiB单元顺序访问测得的M.2型2230(256GB)的性能。根据不同的外形和容量,其性能存在差异。
[10]DWPD:每日硬盘写入量。

相关资讯
行业观察:三星押注HBM3E量产抢占AI芯片供应链先机

随着人工智能算力需求爆发式增长,高带宽内存(HBM)技术成为全球半导体巨头的必争之地。据韩国权威科技媒体ZDNet Korea披露,三星电子于2025年2月启动12层堆叠HBM3E内存的量产计划,试图通过超前布局争夺英伟达的AI芯片订单。然而,由于该产品尚未通过英伟达的质量认证,三星当前面临库存积压与市场窗口期缩短的双重挑战。

中国智能手机市场2025年Q1深度分析:复苏动能释放,双线竞争格局显现

2025年第一季度,中国智能手机市场延续了自2024年以来的复苏态势,出货量同比增长9%至6870万部,连续五个季度实现正增长。这一增长得益于多重因素:

工业4.0核心引擎:HPM5E00如何破解高实时性与成本控制双重难题?

随着工业控制系统向智能化、高集成化方向演进,国产MCU在实时通信、算力效率及成本控制等领域面临严峻挑战。先楫半导体推出的HPM5E00系列,凭借480MHz主频、EtherCAT协议深度集成及运动控制优化设计,成为工业自动化领域国产替代的标杆产品.该系列不仅延续了HPM6E00的高算力基因,更通过低功耗架构与紧凑封装实现三大技术升级,为工控、机器人等场景提供全新解决方案。

技术赋能农业数字化转型:贸泽电子发布智慧农业全景解决方案

在全球人口突破85亿的背景下,粮食安全与农业可持续发展已成为各国战略重点。作为全球领先的半导体与电子元器件供应商,贸泽电子近日推出农业资源中心,系统性整合物联网(IoT)、人工智能与卫星遥感技术,为现代农业提供从数据采集到决策优化的全链条技术支持。

国产替代加速下的竞争格局:VEML4031X00与TI/Intersil的全面技术对标

2025年5月7日,威世科技(Vishay Intertechnology)宣布推出全球首款符合AEC-Q100标准的矩形环境光传感器VEML4031X00,其采用4.38 mm×1.45 mm超薄表贴封装,厚度仅0.6 mm,专为汽车无边框中控显示器等空间受限场景设计。该产品集成环境光(ALS)与高灵敏度红外光电二极管,光谱响应范围0 lx至172,000 lx,解决了传统传感器在深色盖玻片后灵敏度不足的行业痛点。