Vicor推出采用坚固底盘安装封装的高密度DC-DC转换器

发布时间:2015-10-13 阅读量:847 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Vicor宣布,推出全新、坚固、底盘安装版本DCM™ 系列产品,它是隔离、稳压DC-DC转换器模块。这些新的转换器具有目前Vicor的DCM技术的所有优势——高功率密度和一流的散热及电学性能——采用坚固的新型封装(VIA封装技术),在转换器安装和冷却方面提供了增强的多功能性。这些“采用VIA封装的DCM”非常适用于广泛的工业、过程控制、汽车、重型设备、通信和国防/航空航天领域。

图:Vicor推出采用坚固底盘安装封装的高密度DC-DC转换器

DCM系列所具有的业界领先的散热性能和电学性能是由Vicor的高效率、软开关ZVS转换技术和Vicor的热适应转换器级封装™(Converter housed in Package™,ChiP)封装技术实现的。封闭在坚固封装中的ChiP转换器创建了一个机械上坚固无比的产品;简化了底盘或其他外部散热装置上的安装;并为各种应用提供了改良的性能。

这次提供的DCM转换器模块具有高达93%的效率,包括标称300 VDC输入型号(180或200至420 Vin范围),输出电压为12、24和48 V,功率高达600 W,而标称28 VDC输入型号(16至50 Vin范围)输出电压为12 V和24 V,功率高达320 W(很快将提供其他输出电压版本)。新的DCM通过集成EMI滤波、瞬态保护、浪涌电流限制,以及用于调整、启用和遥感的次级参考控制接口,实现了增强的功能集成。配置可用于板上安装和底盘安装。

底盘安装可以提供系统成本和性能优势:从板上去掉DC-DC转换功能可以减少电路板尺寸和成本,还可以腾出宝贵的空间作其他用途,而利用现有的底盘散热可消除外部散热片的成本,同时也可提供改善的散热性能。

采用VIA封装的DCM可为电源系统设计人员提供一个比竞争产品具有更高功率密度的坚固型模块化DC-DC转换器解决方案,它具有Vicor的坚固、高效、经时间证明的DC-DC电源转换和封装技术的所有优势。

功率元件设计方法

Vicor的功率元件设计方法有助于电源系统设计人员获得所有模块化功率元件设计的优势——可预见的元件和系统功能及可靠性、快速设计周期,以及方便的系统配置、可重新配置性和扩展性——同时实现媲美最佳替代方案的系统运行效率、功率密度和经济性。利用Vicor的在线工具,电源系统设计人员可选择Vicor广泛的、久经验证的产品优化组合功率元件来构建、优化和仿真其完整的电源系统,从输入源直到其负载点。这种电源系统设计的创新方法提供了快速上市时间和最先进的性能,同时最大限度地减少了可能的最后一分钟突发事件和延迟,如传统或自定义设计方法经常发生的问题。

供货情况和其他信息

采用VIA封装的底盘安装DCM转换器现已由Vicor正式量产提供;C和T级一般可从Vicor授权分销商获得。本系列产品未来项目将包括其他封装尺寸、输入电压范围、功率水平,以及PCB安装和M级版本(-55℃工作, 2016年第一季度提供)。欢迎访问Vicor官网 www.vicorpower.com 来了解更多详情。订购请发送电子邮件至 vicorchina@vicorpower.com或致电021-60293928。

相关资讯
意法LEOPOL1:突破低轨卫星电源抗辐射与成本困局

全球低地球轨道(LEO)卫星市场正迎来爆发式增长,北美、亚洲和欧洲需求激增。私营航天企业主导的新太空产业链,将低成本卫星通信与遥感服务变为现实。面对严苛的太空辐射环境与严苛的成本控制要求,传统电源方案捉襟见肘。意法半导体凭借深厚技术积累,推出专为LEO设计的LEOPOL1点负载降压转换器,为卫星供电系统树立全新标杆。

半导体设备龙头中微公司营收同比增44%,刻蚀设备领跑增长

近日,中微公司(中微半导体设备股份有限公司)发布了2025年半年度业绩预告,展示出强劲的增长势头。作为中国半导体设备制造的领军企业,公司预计上半年归属于母公司所有者的净利润将达到6.8亿元至7.3亿元,同比增长31.61%至41.28%,延续了其长期以来的高速增长态势。这一表现得益于公司在核心业务领域的持续创新和市场拓展,凸显了其在全球半导体产业链中的竞争力。

RISC-V中国峰会揭幕:开源架构重塑全球计算生态格局

2025年7月17日,RISC-V中国峰会在上海张江盛大开幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调,万物互联时代正催生以开源指令集RISC-V为核心、结合开源操作系统的技术架构变革。他指出,中国将把握这一历史性机遇,全力打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。数据显示,2024年全球RISC-V芯片出货量突破数百亿颗,中国市场贡献超半数份额,凸显开放模式的活力与本土市场潜力。

1600V IGBT技术突破:意法半导体引爆大功率家电能效革命

随着全球家电能效标准持续升级,高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ,以其1600V高耐压与卓越热管理特性,为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。

台积电上调全年增长预期至30%,AI需求驱动产能扩张

中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布,将2023年全年营收增长预期上调至30%,符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调,客户订单能见度保持高位,公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。