发布时间：2015-10-30 阅读量：800 来源: 我爱方案网 作者:
万事达卡此次新推出的基于恩智浦Loader Service产品，将能支持任何物联网设备快速获得安全支付功能，对移动设备制造商以及银行来说，这一程序将为他们带来安全支付解决方案的巨大变革。
恩智浦Loader Service解决方案融入万事达卡生态系统之后，智能手机、可穿戴设备等生产商，可以轻松地令他们的各种产品设备，例如智能手环、手机、智能手表、智能首饰等，实现快捷方便、安全的移动支付，方便终端用户。恩智浦Loader Service解决方案在保障支付系统安全性的前提下，大大提高了整个系统运行的可拓展性和灵活性，并且降低了相关费用，帮助基于手机和可穿戴设备的支付解决方案得到更加快速和便捷的市场普和推广。
恩智浦半导体移动交易业务副总裁Jeff Miles表示：“随着移动支付市场的快速发展，移动设备制造商需要加强对瞬息万变的市场的适应性，与此同时，也对新兴支付技术的安全性提出了更高的要求。借助万事达卡的大力支持，我们简化了在移动设备上加载银行卡、公交卡和门禁卡等应用的流程，达成了一个即插即用的解决方案。此解决方案不仅显著缩短了设备投放市场的前期准备时间，也为消费者提供了一个完整的、行业领先的移动支付安全解决方案。”
作为安全交易技术的市场领先者，恩智浦Loader Service为用户提供了最高级别的数据保护和加密服务能力，为消费者、应用发行者、交易卡组织以及设备生产商，提供了有力的安全保障。通过在恩智浦安全单元中加载一个应用程序，就可以在恩智浦方案所支持的所有移动安全产品设计中得到广泛支持。例如恩智浦PN66T安全单元，因为是EMV认证的解决方案，所以能够同全球的支付网络兼容。
万事达卡共享平台服务高级副总裁兼总经理James Anderson表示：“万事达卡、恩智浦以及终端设备制造商三者紧密合作，为移动支付服务的革新提供了动力，通过完整的‘交钥匙解决方案’，搭建了一个前所未有的简单快捷的移动支付平台。恩智浦Loader Service解决方案融入我们的支付生态系统，将为移动支付的安全性保驾护航，使设备制造商不必在前期基础建设和后期产品维护上浪费时间，而能有更多的时间和精力，关注和改善用户体验。”
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
