CEVA推出Wi-Fi IP平台,以帮助广泛终端设备实现联网功能

发布时间:2015-10-28 阅读量:670 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】CEVA公司发布RivieraWaves Wi-Fi IP平台,以应对在新一类系统级芯片(SoC)中集成Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac的不断增长的需求,在瞄准智能手机、可穿戴产品、消费电子、智能家居、工业和汽车电子应用的SoC设计中,无缝实现低功耗802.11合规连接性功能。

RivieraWaves Wi-Fi IP平台支持众多先进特性,包括波束赋形 (Beam Forming)、Multi-User MIMO (Wave 2)、Space-Time Block Code  (STBC)、Low Density Parity Check (LDPC)、Dynamic Bandwidth Management、Wi-Fi Direct和WAPI。

每个RivieraWaves Wi-Fi平台也都经过特别定制以满足不同的市场需求:

RivieraWaves Sense ── 业界芯片尺寸最小和功耗最低的 802.11n (802.11ah即将推出) Wi-Fi IP,瞄准可穿戴产品、医疗、无线音频和其它物联网 (IoT)设备。通过利用RivieraWaves低功耗设计方法,RivieraWaves Sense使设备能够使用单一AA电池运作数年。

RivieraWaves Surf ── 高带宽802.11ac 1x1和2x2 Wi-Fi IP,瞄准广泛的智能消费设备,包括智能手机、平板电脑、智能家居、安防监控等应用。客户利用RivieraWaves Surf设计的完整802.11ac 1x1解决方案,其功耗低于任何竞争厂商的Wi-Fi 802.11n解决方案。

RivieraWaves Stream  ── 多达4x4的最高性能802.11ac,瞄准最先进的用例,包括Wi-Fi热点、媒体网关和小型基站的Wi-Fi负载分担。RivieraWaves Stream使用CEVA-XC DSP的处理能力,具有扩展至应对数百个用户的能力,并且提供用与LTE/LTE-A蜂窝网络共存的统一平台。RivieraWaves Stream可让用户设计完整的802.11ac 4x4解决方案,而且包括RF和PA在内的功耗峰值低于3.5W。
 
CEVA副总裁兼连接业务部门总经理Aviv Malinovitch表示:“我们的RivieraWaves Wi-Fi IP为客户大幅度降低了在SoC设计中集成先进802.11连接性的进入门槛,所有的三个平台我们都已经有了授权客户,他们利用我们的硬件/软件集成能力和专业知识来快速高效地开发低功耗Wi-Fi产品。”

每个RivieraWaves Wi-Fi平台也都包含了上层MAC (UMAC)、下层MAC (LMAC)和物理层 (PHY modem)功能。为了方便具体实施,UMAC和LMAC软件协议栈是处理器和操作系统无关的,物理层调制解调器既可以是硬连线实现也可以以软件定义调制解调器(software defined modem, SDM)的形式来提供。硬连线调制解调器实施方案经全面优化以实现最小芯片面积和极低功耗,带来用于任何联网设备的真正高性价比Wi-Fi解决方案;软件定义调制解调器方法则提供了某些多协议联网设备所需的额外灵活性,并且利用广泛的CEVA DSP内核和软件产品组合来创建满足客户需求的专用解决方案。

RivieraWaves Wi-Fi平台集成了灵活的RF接口以适配每个客户挑选的不同RF解决方案。此外,CEVA已经与包括Catena和Maxscend在内的 RF IP供应商合作,提供通过了Wi-Fi平台充分验证的低功耗RF解决方案。这些RF IP提供多种不同的代工厂和工艺节点,为客户带来了满足其特定需求的广泛RF选项。

同时需要蓝牙连接性的客户可以无缝集成RivieraWaves Bluetooth 4.2 IP以及处理Wi-Fi/Bluetooth流量仲裁以避免相互干扰的智能共存接口,以进一步简化总体系统设计。

要了解有关RivieraWaves Wi-Fi IP平台的更多信息,请访问网页 launch.ceva-dsp.com/wi-fi。

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。