发布时间:2015-11-6 阅读量:646 来源: 我爱方案网 作者:
扩展Intel® Quark™处理器至物联网,延伸了智能计算至要求低功耗的新系列器件,应用于传感器输入和数据驱动。Intel® Quark™处理器为物联网提供灵活的、低功耗计算,用于一系列宽广的小外形应用,为下一波智能物联网提供低成本连接、集成和兼容性。
安森美半导体结合Intel® Quark™处理器及公司的电机驱动和领先业界的电源管理方案,以及广博的电机控制算法知识,为无刷直流(BLDC)和交流变频电机实现直接转矩控制的空间矢量调制(DTC-SVM)电机控制平台。这平台配以安森美半导体的智能功率模块(IPM),采用Intel® Quark™微控制器D1000。它支持低速和高转矩的高动态性能,减少10%的开关损耗,并减少10倍延迟。
安森美半导体公司策略及营销副总裁David Somo说:“我们为与Intel共事而感到自豪,因为它们和我们有着同样的使物联网变得可行的战略愿景。我们与Intel的合作,已加快系统架构的进展,并提升用于一系列应用的电机控制方案的整体性能。Intel的IA架构涵盖了边缘到云计算系列,并受惠于全面的开发工具生态系统,可简化和加速客户的开发工作。”
Intel的Quark方案分部副总裁兼总经理Dipti Vachani说:“最新的Intel® Quark™微控制器为一系列宽广的物联网应用提供灵活的、低功耗计算。安森美半导体采用Intel的物联网方案,将为终端产品开发人员增添硬件、软件和开发生态系统之有用方案,使他们快速向市场推出创新的新品。”
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。