博通推出全新交换机芯片组,助力2.5千兆以太网进入企业

发布时间:2015-11-25 阅读量:1176 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】博通今天宣布推出最新企业以太网交换机产品,从而能够实现802.11ac WAVE 2 Wi-Fi所提供的更快数据传输速率。基于博通 StrataXGS® 架构,此次新推出的BCM56060和 BCM56160将有助于OEM厂商设计出横跨传统及全新全无线企业网络、拥有高速稳健互联网接入能力的低成本网络交换机。

802.11ac Wave 2带来的更快无线传输速度正在超越当今广泛部署的千兆以太网(GbE)性能,促使企业升级其网络边缘交换机。最具性价比的解决方案是在接入点采用2.5G 以太网技术,从而无需重新布线,就可带来更快的无线速度,并令整个网络实现更高带宽。博通最新的交换机产品不仅可满足传统及全无线企业的网络升级需求,而且还能与博通BCM84868 2.5Gbps 以太网物理层芯片协同工作。

新推出的BCM56160是业界集成度最高的以太网交换机芯片组,适用于由桌面终端、IP语音电话和无线接入点连接而成的传统有线企业网络。BCM56160企业交换机芯片为广受欢迎的24及48端口千兆以太网解决方案添加了2.5GbE接入点连接。为适应更大的Wi-Fi数据流量,该器件还为光纤上行链路集成了更高速的万兆位接口,可实现比上一代器件高达2倍的堆栈带宽。

对主要建立在Wi-Fi接入点基础之上、几乎没有任何有线终端的全无线办公环境来说,博通BCM56060是首个针对802.11ac Wave2企业环境进行优化的交换机产品系列。它拥有更小巧的外观且功耗更低,并提供了支持万兆位上行链路的多模式1GbE/2.5GbE以太网接口。由于其主要为接入点的连接而设计,而非有线电脑和手机,从而可通过消除原有的1GbE以太网链路来降低成本。

Dell Oro以太网交换机市场研究副总裁Alan Weckel表示:“预计未来5年内2.5G以太网将迎来显著增长。受向802.11ac Wave 2 Wi-Fi迁移的趋势推动,我们预计明年2.5G端口的部署可达500万个,到2019年则将高达2500万个。”

博通网络交换机市场营销副总裁Nick Kucharewski表示:“博通将继续与世界各地的设备制造商合作,为企业级网络提供最全面的产品组合。博通最新的交换机产品可实现有线/无线网络企业的融合,并为高密度无线部署提供高度优化的2.5GbE解决方案。”

美国极进网络有限公司(Extreme Networks)工程设计首席技术官兼执行副总裁Eric Broockman表示:“博通最新的2.5GbE产品线既能充分满足快速融合无线接入点和交换机的近期客户需求,又能帮助我们为客户在升级设备至最新Wi-Fi标准时提供服务。”

上市时间

BCM56060和BCM56160现已开始提供样片。

如欲了解有关博通公司的更多新闻,敬请访问我们的新闻发布室或阅读 B-Connected 博客,也可浏览 Facebook 或 Twitter。此外,您还可订阅我们的 RSS Feed,了解我们的最新动态。

相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。