本土电子分销业开启整合模式，北高智亚讯联手组建好上好控股

发布时间：2015-12-1 阅读量：1028 来源: 我爱方案网作者:

【导读】中国深圳， 2015年12月1日-两家中国领先的电子元器件技术方案及综合服务提供商--北高智科技和亚讯科技今日联合发布声明，双方结成战略联盟，共同组建“好上好控股有限公司”。此举不仅将诞生中国大陆首个采用控股模式的大型电子元器件分销商产业联盟，更标志着中国大陆的电子元器件代理产业已经进入到全新的阶段---在资源共享的平台上实现产业优势互补，人才优势互补，资金优势互补，以及客户服务全面升级，用实际行动推动“中国制造2025”战略目标的早日实现。

首批加入好上好控股的公司有：北高智科技、亚讯科技、天午科技和大豆科技四家公司。该平台将采取“控股公司+子公司”的运营模式，各个子公司在业务上将采取独立的经营和管理。同时，在仓储物流、资金信贷、ERP/CRM/OA系统、线上电商平台和方案设计等方面采取共享体制。这种运营模式不仅在最大限度的保护各子公司现有的供应商、客户、员工和股东的利益的同时，还提供了更丰富的资源支持和更大的发展空间。

好上好控股的管理架构采用联席董事长和联席CEO模式，北高智科技董事长王玉成和亚讯科技董事长林建明将共同担任好上好控股首届联席董事长和联席CEO。好上好控股公司的重大决策会交由董事会决定，同时组建专门的经营管理团队负责公司日常的运营和管理，该团队成员由好上好控股旗下各家子公司的优秀管理者共同组成。本次合并工作将于2016年1月1日前全部完成。

针对本次重大合作，北高智科技董事长王玉成博士表示：“随着全球电子信息产业竞争日益加剧，规模化和资本化的步伐在不断加快。上游原厂一直在大规模整合与合并，下游客户也因为优胜劣汰而出现越来越集中的情况，这些都给作为产业链中间扮演非常重要角色的电子元器件分销商带来极大的挑战和机遇。为了积极应对市场的挑战和机遇，我们和亚讯科技一道牵手同行，共同组建了“好上好控股有限公司”，开启了一种新的公司合伙制模式。这是一个全新的开放型合作平台，我们欢迎更多志同道合的同业伙伴加入，以此快速汇聚资源，共同努力，追求好上加好。”

亚讯科技董事长林建明表示：“亚讯科技与北高智科技都是本土优秀的电子元器件分销商，双方为了共同的梦想而走到一起。今天，我们组建好上好控股这个大的平台，对上游原厂而言，可以提供更多更好的技术资源、客户资源、市场资源和财务资源，极大的提高市场占有率和销售额；对下游客户而言，我们可以提供更加丰富的产品线资源，更多的技术方案，更快速的物流服务和更好的金融支持；对公司员工而言，我们将提供更大的舞台和空间，让每位员工在这个大平台上尽情发挥，创造更大的价值，实现个人梦想。接下来的3-5年，好上好控股将在“业务运营“和”资本运营“两个方面齐头并进。业务方面，争取将授权产品线的数量增加至150条以上，交易客户数量超过5,000个，员工人数超过1,000人，销售额突破100亿人民币。资本方面，好上好控股将开展对外的投融资，推进行业资源的整合，加快建设电商交易平台, 力争早日在中国大陆成功上市。”

未来，好上好控股将持续聚焦和深耕中国大陆电子产业市场，同时积极布局开拓亚洲市场，致力成为亚洲电子元器件技术方案和综合服务的领导者。

关于北高智科技 www.honestar.com

公司成立于2000年，总部设在深圳，销售网络覆盖香港、台湾、上海、北京、青岛、西安、成都、厦门、广州等20多个国内主要城市。目前，北高智员工人数超过400人，其中50%为市场销售人员，25%为技术开发人员，25%为运营服务人员。自成立以来，公司一直保持30-40%的年增长率，整体规模已经进入国内芯片代理商前列。北高智代理了60多条国际和国内知名产品线，并成为许多产品线在中国的核心代理商。经过多年的市场耕耘，北高智在消费电子（TV&STB&手机市场）和LED照明两个市场已经成为行业的佼佼者。

天午科技和大豆科技隶属于北高智集团，主要布局在IoT和照明领域，业已成为分销行业的未来之星。

关于亚讯科技 www.asiacom.com.cn

亚讯科技成立于2000年，公司总部设在深圳，是中国大陆最优秀的电子元器件代理商之一，亚讯科技是全球三十多家著名电子元器件品牌在中国区的重要授权分销商，同时也是1000多个电子制造企业和研发机构的认证供应商，产品业务广泛覆盖通信设备、移动电子、工业电子、照明电子、消费电子、汽车电子等领域。公司连续十年被<<国际电子商情杂志>>评为中国本土十大最优秀分销商。公司在全国设立10多个销售服务和技术支持据点，目前员工人数有150人左右。亚讯科技一切以客户为中心，以价值为导向，公司十分注重技术推广和需求创新，为客户提供深入的电路设计及系统整合服务。在担任供应商角色的同时，扮演专业的技术

推荐阅读：

寒冬未至，全球半导体产业迎来并购整合热潮

【揭秘】聊聊Apple第六代A系列处理器A9

相关资讯

行业观察：三星押注HBM3E量产抢占AI芯片供应链先机

随着人工智能算力需求爆发式增长，高带宽内存（HBM）技术成为全球半导体巨头的必争之地。据韩国权威科技媒体ZDNet Korea披露，三星电子于2025年2月启动12层堆叠HBM3E内存的量产计划，试图通过超前布局争夺英伟达的AI芯片订单。然而，由于该产品尚未通过英伟达的质量认证，三星当前面临库存积压与市场窗口期缩短的双重挑战。

中国智能手机市场2025年Q1深度分析：复苏动能释放，双线竞争格局显现

2025年第一季度，中国智能手机市场延续了自2024年以来的复苏态势，出货量同比增长9%至6870万部，连续五个季度实现正增长。这一增长得益于多重因素：

工业4.0核心引擎：HPM5E00如何破解高实时性与成本控制双重难题？

随着工业控制系统向智能化、高集成化方向演进，国产MCU在实时通信、算力效率及成本控制等领域面临严峻挑战。先楫半导体推出的HPM5E00系列，凭借480MHz主频、EtherCAT协议深度集成及运动控制优化设计，成为工业自动化领域国产替代的标杆产品.该系列不仅延续了HPM6E00的高算力基因，更通过低功耗架构与紧凑封装实现三大技术升级，为工控、机器人等场景提供全新解决方案。

技术赋能农业数字化转型：贸泽电子发布智慧农业全景解决方案

在全球人口突破85亿的背景下，粮食安全与农业可持续发展已成为各国战略重点。作为全球领先的半导体与电子元器件供应商，贸泽电子近日推出农业资源中心，系统性整合物联网（IoT）、人工智能与卫星遥感技术，为现代农业提供从数据采集到决策优化的全链条技术支持。

国产替代加速下的竞争格局：VEML4031X00与TI/Intersil的全面技术对标

2025年5月7日，威世科技（Vishay Intertechnology）宣布推出全球首款符合AEC-Q100标准的矩形环境光传感器VEML4031X00，其采用4.38 mm×1.45 mm超薄表贴封装，厚度仅0.6 mm，专为汽车无边框中控显示器等空间受限场景设计。该产品集成环境光（ALS）与高灵敏度红外光电二极管，光谱响应范围0 lx至172,000 lx，解决了传统传感器在深色盖玻片后灵敏度不足的行业痛点。