发布时间：2015-12-7 阅读量：1179 来源: 我爱方案网 作者:
DigiKey作为全球电子元器件分销领域的领军企业，于2025年5月1日正式宣布扩充其自有品牌产品线DigiKey Standard，该系列聚焦工程师日常研发与制造场景，提供从原型设计到量产的全流程工具支持。这一战略举措标志着DigiKey从传统分销商向技术解决方案提供者的深度转型。
全球汽车智能化浪潮推动下，车载显示面板市场正经历技术迭代与规模扩张的双重变革。据UBI Research最新研究数据显示，2024年汽车用OLED面板出货量预计同比增长19%，达到296万片，较2022年基准数据实现三年复合增长率达62%。这一增长印证了OLED技术在高端车型中的渗透率提升，以及软件定义汽车（SDV）时代对高性能显示方案的迫切需求。
2025年5月6日，Power Integrations（POWI）在德国纽伦堡PCIM展会上发布五款基于1700V InnoSwitch™3-AQ开关IC的参考设计，覆盖16W至120W功率范围，专为800V汽车平台的高压应用场景设计。这些方案采用新型InSOP™-28G封装，解决了高电压环境下的绝缘与可靠性难题，为电动汽车的DC-DC变换、逆变器应急电源及电池管理系统提供了高效、紧凑的解决方案。
随着人工智能算力需求爆发式增长，高带宽内存（HBM）技术成为全球半导体巨头的必争之地。据韩国权威科技媒体ZDNet Korea披露，三星电子于2025年2月启动12层堆叠HBM3E内存的量产计划，试图通过超前布局争夺英伟达的AI芯片订单。然而，由于该产品尚未通过英伟达的质量认证，三星当前面临库存积压与市场窗口期缩短的双重挑战。
2025年第一季度，中国智能手机市场延续了自2024年以来的复苏态势，出货量同比增长9%至6870万部，连续五个季度实现正增长。这一增长得益于多重因素：
