发布时间：2016-01-26 阅读量：791 来源: 我爱方案网 作者:
Celeno是视频级Wi-Fi和其它高要求多媒体和数据家庭网络应用的领导厂商，其802.11ac Wave 2 4x4 Wi-Fi芯片系列Quicksilver超越了最新行业标准，为设备制造商提供了功能性和灵活性以配合客户未来的要求。Quicksilver使用其智能、多用户多输入多输出(MU-MIMO)架构和算法来提供通道感知(channel-aware) Wi-Fi虚拟化功能，并结合了先进的服务质量(Quality of Service)和体验质量(Quality of Experience)管理技术。这款CEVA-XC DSP内核运行802.11ac PHY功能，为Wi-Fi应用带来了更具灵活性的软件定义无线电(SDR)，为Celeno及其OEM客户添加增强的功能和超越标准的创新成果带来可能，以实现同级最佳的Wi-Fi解决方案。
Celeno Communications首席技术官(CTO) Nir Shapira评论道：“CEVA是高性能DSP领域的行业领导厂商，其CEVA-XC DSP则是用于高性能软件定义Wi-Fi应用的出色处理器。把这项技术结合针对高性能4x4 802.11ac用例而优化的高集成度产品，让我们获得了一个用于开发MU-MIMO Wi-Fi接入点产品的卓越平台。”
2025年第一季度，华虹半导体（港股代码：01347）实现销售收入5.409亿美元，同比增长17.6%，环比微增0.3%，符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏，以及公司产能利用率的持续满载（102.7%）。然而，盈利能力显著下滑，母公司拥有人应占溢利仅为380万美元，同比锐减88.05%，环比虽扭亏为盈，但仍处于低位。毛利率为9.2%，同比提升2.8个百分点，但环比下降2.2个百分点，反映出成本压力与市场竞争的加剧。
2025年5月8日，瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局，RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系，重新定义了AI视觉芯片的性能边界，推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。
2025财年第四季度，Arm营收同比增长34%至12.4亿美元，首次突破单季10亿美元大关，超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元，同比增长55%，主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升，以及计算子系统（CSS）的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元，其中专利费收入21.68亿美元，授权收入18.39亿美元，均刷新历史纪录。
2024年10月，英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器，标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet（芯粒）技术的桌面处理器，Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化，更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。
2025年5月8日，思特威（股票代码：688213）正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台，集成SFCPixel®专利技术，以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能，推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示："AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级，需在尺寸、功耗与画质间实现平衡，这正是SC1200IOT的核心价值所在。"
