实现沉浸式声音还放的音频解决方案

发布时间:2016-02-23 阅读量:1125 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】在2016年世界移动通信大会(MWC)上,Fraunhofer IIS展示了能够显著提升LG 360 VR设备音频体验,并在虚拟现实设备上实现沉浸式声音还放的领先音频解决方案:Fraunhofer Cingo。此外,凭借高效、高质量的环绕声和立体声编解码器HE-AAC,Fraunhofer IIS为LG 360 VR设备带来无与伦比的环绕声体验。

Cingo与HE-AAC技术的完美结合为虚拟现实设备营造了“身临其境”般的声音体验。通过头部运动轨迹追踪技术,Cingo能够在耳机上还放立体声、环绕声以及沉浸式声音效果。凭借与画面完美匹配的音频内容,LG 360 VR应用中的视频内容将成功地为用户营造虚拟现实感,并带领用户在不同虚拟环境中自由切换。

Fraunhofer美国数字媒体科技公司新媒体部门业务拓展高级经理Jan Nordmann表示:”包含空间信息的音频是在虚拟现实领域营造真实体验感的核心要素,凭借Cingo和HE-AAC技术,LG 360 VR成功地为用户带来比现实环境声更好的虚拟现实声音体验。“

结合Android设备上原生支持的HE-AAC编解码器以及Cingo具备的空间音频处理能力,内容开发者能够将高质量的环绕声在虚拟现实设备上还放,进而打造最佳聆听效果。

作为享誉全球的音频及多媒体技术领域专家,Fraunhofer IIS打造Cingo技术的初衷是在虚拟现实和移动设备端播放立体声、环绕声以及3D音频时,提供无与伦比的音频质量和声音效果。Cingo技术显著提升了用户在移动设备上的娱乐体验并成功营造了“身临其境”般的现实感。

目前,Fraunhofer Cingo作为一款即用软件,已全面推向移动设备生产商、芯片供应商和多媒体服务供应商。

HE-AAC是全球最为高效、高质量的环绕声和立体声编解码器,广泛应用于全球广播、电视以及流媒体领域的80亿台设备中。

在2016年世界移动通信大会期间,参会者可以前往Fraunhofer IIS展位(7号展厅7G31展位)体验虚拟现实设备上沉浸式声音效果。

相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。