发布时间：2016-02-24 阅读量：1121 来源: 我爱方案网 作者:
它们将三个LED输出、一个光电探测器、一个低噪模拟前端、一个数字接口和一个状态机整合在一颗裸片中。为达到最佳应用效果，裸片可采用与红外或绿色LED集成封装，也可单独封装以驱动最多三个外部LED。
该传感器是一套全集成的光学心率测量解决方案，拥有高达256次/秒的可编程采样速率，以及标准的I2C数字接口。这使其比分离传感器具有明显更好的信噪比（SNR）。此外，监测算法可过滤掉运动伪影，使得在运动期间也能进行精准的心率和脉搏血氧饱和度测量。高分辨率使光学传感器在各种类型的皮肤上都能进行准确地测量，而高光学灵敏度可减小光电二极管面积，降低LED功耗——应用于白色皮肤的典型LED电流是300 μA。仅0.3 μA的待机电流可进一步节省功耗。
供货情况
英飞凌和歌尔声学公司的传感器解决方案可以是裸片，也可以是由英飞凌长期合作伙伴歌尔声学公司提供的封装产品及应用算法。封装尺寸仅为3.94 mm x 2.36 mm x 1.35 mm。目前可提供封装样品，计划在2016年8月实现量产。除英飞凌的裸片外，歌尔声学公司还能为希望快速评估和测试用在可穿戴设备中的技术的设计师提供入门套件和演示板。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
