联发科Helio X20终现真身，首次在面市手机上搭载

 

 

X20可谓是联发科的心血之作，也是其冲击高端路线的又一次努力，为此，联发科在X20上全球首次采用了Tri-Cluster架构，其三个处理器群分别是2个以2.5GHz的频率运作的ARM Cortex-A72（负责高负荷任务）、4个以2.0GHz频率运作的ARM Cortex-A53核心（负责中度负载任务）以及4个以1.4GHz频率运行的A53核心（负责轻度任务）。总核心数达到10个，光这个数字可能就能吓懵一大群人了。

 

 

然而天不遂人愿，或许是出于成本考虑，联发科在X20上选择了和当年让骁龙810被人嘲笑了一年的一样的工艺：台积电20nm HPM工艺。而同样的噩梦似乎在联发科身上重演了：文章开头就提到，传闻因为X20的发热量太大，导致多家厂商的部分产品的上市规划受到影响。事实上在2016年还采用20nm的制程工艺，在制程上早已远远落后于竞争对手了（骁龙820采用14nm制程、麒麟950采用16nm制程、Exyons8890采用的也是16nm制程），我们知道制程越小越容易控制功耗和发热，因此X20在制程落后于对手的情况下还要强上10核和如此高的频率，即使出现发热门也不会让人感到奇怪。

 

 

不管怎么说，到底还是有搭载X20的手机上市了。但就像前文猜测的一样，我们怀疑ZOPO就像当年很多无奈采用骁龙810的手机厂商一样，采用了关闭一些核心或限制最高频率的方法来控制手机的发热。并且，由于该厂……确实只是一个名不见经传的小厂，其手机很可能只能主打性价比路线，而这也意味着联发科借这颗核心对高端市场发起的冲击很可能再一次无功而返了。