展讯与是德科技联手开发移动芯片先进技术

本次战略合作中，是德科技将提供移动芯片测试领域的专业知识以及集成软件及硬件的全套测试解决方案。目前展讯与是德科技正在筹备位于上海的技术中心，该中心预计于2016年5月正式开放。

展讯通信董事长兼CEO李力游博士与是德科技公司总裁兼CEO Ron Nersesian在2016年巴塞罗那世界移动通信大会上签署了战略合作备忘录。
 

凭借对半导体产业的深入了解以及坚实的本土技术支持，是德科技被众多合作伙伴视为值得信赖的供应商和芯片设计及测试全套解决方案的最佳选择。本次展讯选择是德科技作为战略合作伙伴并联合建立技术中心，致力于先进技术的研发、芯片设计流程的优化以及一站式客户服务的打造。

“通过是德科技提供的最新测试设备以及专业知识的大力支持，展讯的产品不仅能够准确地符合芯片规范，同时提升了研发效率，优化了设计流程。”展讯通信董事长兼CEO李力游博士表示。“对于未来的移动设备发展，基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案的完整交钥匙平台方案将帮助客户在有效降低开发成本的同时，实现更快的设计周期。本次与是德科技的合作将助力我们为客户提供最佳的用户体验。在探索未来移动芯片以及其关键性能的及时验证过程中，该技术中心可有效评估候选芯片的核心技术及架构。”

“与展讯在移动芯片领域的强强联手将帮助我们根据中国的芯片设计公司的真实需求探索创新的技术。”是德科技公司总裁兼CEO Ron Nersesian表示。“我们将为展讯提供拥有专业测试知识的技术团队，协助展讯完成新产品的设计、研发以及验证，并联合成立技术中心，在MIMO、宽带DPD、VoLTE/VoWiFi 测试解决方案以及5G预研等领域开展紧密合作。”