CEVA和展讯扩大在中高端智能手机LTE SoC平台的长期合作关系

发布时间:2016-03-1 阅读量:964 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】CEVA与展讯通信宣布,扩大两家企业在展讯先进LTE SoC智能手机平台上的长期战略合作伙伴关系。迄今为止,展讯基于CEVA DSP的芯片出货量已超过20亿颗,包括集成了多核CEVA DSP的最新 16nm 5模 LTE SoC平台SC9860。

展讯公司最新64位LTE SoC平台SC9860集成了多个CEVA DSP内核以实现包括LTE Cat-7基带、音频和语音及always-on的多种信号处理功能。这个项目是两家企业十多年来的成功合作为基础的又一次深度配合。迄今为止,展讯已出货超过20亿个CEVA DSP助力的功能手机和智能手机芯片。
 
展讯通信董事长兼首席执行官李力游博士表示:“我们很高兴地宣布扩展智能手机平台的下一个阶段,目标针对中高段智能手机市场,且在这个阶段中继续与CEVA密切合作。CEVA的DSP是这些SoC器件的重要构件,为广泛的应用带来了出色的高能效特性和高度优化的性能。”
 
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示:“展讯将要成为改革LTE智能手机市场的主要企业,为全球市场带来非常先进的智能手机SoC,我们很荣幸将CEVA DSP的应用领域扩大至LTE advanced、语音、音频和传感器处理领域。由于全球范围有60亿无线服务用户现在仍然使用2G和3G网络,LTE技术还有很大的大众市场机会尚待开发,而展讯拥有拓展基于CEVA产品的芯片组来满足各个智能手机细分市场的有利条件。”

相关资讯
日产与Wayve达成AI驾驶辅助合作!计划2027财年在日本首发

近日,日产汽车和总部位于英国的自动驾驶初创公司Wayve签署协议,合作开发基于人工智能的驾驶辅助系统。

京东重金布局存算一体AI芯片,“40K-100K×20薪”高调招募存算一体AI芯片人才!

京东开启招聘存算一体芯片设计工程师计划,薪酬高达“40K-100K*20薪”

铠侠2026年量产第十代NAND闪存,332层堆叠助力AI数据中心存储升级!

日本芯片制造商铠侠(Kioxia)计划于2026年在其岩手县晶圆厂开始生产新一代NAND闪存芯片。

英特尔、AMD、德州仪器遭指控!被指对芯片流入俄罗斯存在“故意漠视”

一系列诉讼指控芯片制造商英特尔、AMD及德州仪器公司,未能有效阻止其技术被用于俄罗斯制造的武器。

突发!台积电日本晶圆厂已停工,或直接升级至4nm工艺!

台积电日本子公司JASM熊本第二晶圆厂在 10 月下旬启动后近期处于暂停状态,重型设备已撤出工地