蓝牙低功耗(BLE)解决方案是怎样炼成的?

发布时间:2016-03-2 阅读量:1687 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】蓝牙低功耗(BLE)技术,可以满足小型电池供电的设备进行低功耗无线连接的要求,并大大延长电池寿命。那么靠谱的蓝牙低功耗(BLE)解决方案是怎样炼成的?

蓝牙低功耗(BLE)技术,也称为Bluetooth® Smart,是蓝牙V4.0及以上核心规范的一部分,顾名思义,它可以满足小型电池供电的设备进行低功耗无线连接的要求,并大大延长电池寿命。主要应用包括:定位标签,资产跟踪,运动及健身传感器,医疗传感器,智能手表,遥控器,玩具等。BLE的优点主要包括:

● 峰值电流、平均电流及空闲模式下电流消耗少

● 低成本

● 不同供应商认证设备之间的互操作性

iOS 4S和安卓4.3及以上版本的IPhone和安卓手机平台都内嵌支持BLE。

泰凌BLE系列无线射频单芯片集成了射频,微控制器及多种存储器选项,可以更灵活的用于多种应用。BLE系列芯片根据蓝牙规范,支持主模式或从模式操作;同时还集成了多种先进特性,比如芯片内置持模拟麦克风和数字麦克风硬件支持,更方便带音频输入的高度集成的应用方案开发,如智能遥控器。

泰凌BLE产品对照表

泰凌BLE软件开发套件(SDK)

泰凌BLE软件开发套件(SDK)

泰凌BLE软件开发套件(SDK)

泰凌提供BLE软件开发套件(SDK)及成套硬件参考设计,便于快速开发BLE产品。

SDK特性如下:

● 可以访问各种外设,支持多路定时器和不同的蓝牙Profile

● 基于Eclipse的集成开发环境(IDE)

● 泰凌工具链

● 多种应用范例

● 泰凌API文档

● EVK烧录和调试工具

● RF数据包抓包工具和扫描工具

● GPIO配置工具

● Wireshark插件

泰凌SDK支持以下蓝牙Profile:

● HID OVER GATT (安卓4.4及以上版本支持)

● Proximity

● Scan Parameters

● Find Me

● Alert Notification

● Telink Audio

● Telink SPP

● 其它可根据应用定制

泰凌BLE参考设计

泰凌BLE参考设计

蓝牙低功耗

相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。