【拆解】用户不再饥饿，小米5还能续写神话吗？

小米5号称是迄今为止，最美的小米手机。采用了微晶锆纳米3D陶瓷机身，相比玻璃材质成本贵75%，高达8莫氏硬度。

摄像头方面更是使用了索尼最新的IMX298传感器，采用高通Spectra影像处理器，支持DTI像素隔离技术，增加光线利用率降低干扰，提升控噪能力和照片纯净度。同时，支持PDAF相位对焦。

其他配置方面，包括5.15寸省电高亮屏幕（600nit 高亮度），1920x1080 分辨率，428 PPI，搭载骁龙820处理器，3GB、4GB LPDDR4内存，32GB、64GB、128GB UFS2.0机身存储。

那么它的内部做工用料如何呢？

拆解后发现，在机身内部布局方面，小米5沿用了三段式的布局方式，为电池仓预留出了更多的空间。另外，小米5中框利用其金属特性可作为屏蔽罩，在对应PCB板芯片的相应位置进行切割。

在散热方面，小米5在关键的芯片位置均涂有导热硅脂。

就目前来看，小米5可能是能够较早入手现货的国产骁龙820手机。小米总裁林斌也表示，小米5已经爬坡有1个月时间，使得小米真正意义上的告别了“饥饿营销”。

 

 

 

 

小米5经历了长达19个月的时间之后终于发布，在硬件配置上不忘初心依然为发烧而生，骁龙820,4GB运存，UFS2.0，索尼IMX298传感 器等等无愧为小米的开年旗舰产品，同时也终结了去年被吐槽发布了多次的旗舰手机最终还是没有指纹识别的时代。相比之下，小米5在外观工业设计上稍显缺乏诚 意。另外从拆解过程中，我们也发现小米5在发布前已经进行了一个月的产能爬坡，相信3月1日首销的时间相比之前要容易一点点。目前来看小米5或许是能够较 早入手现货的国产骁龙820手机。

但是要续写销售神话，在目前的环境来说，还是很困难的。