低功耗产品开路 蓝碧石半导体进军中国无线互连市场

本次LAPIS发布的两款产品，分别是支持Bluetooth 4.1标准的2.4GHz无线通信芯片ML7125-002，以及Sub-GHz频段无线通信芯片ML7345C，它们突出的低功耗特性在物联网应用中会给用户带来更大的价值，两个产品分别指向民用和工业市场，也展示了LAPIS对于无线通信领域广泛的覆盖能力。

专为蓝牙Beacon市场打造的芯片

在两款新产品中，ML7125-002是LAPIS最新的蓝牙通信LSI，并且是一款专门针对Beacon应用而打造的产品。针对中国市场的特性，ML7125-002特别优化了固件，不再需要外置MCU，使Beacon和串行通信设备的开发更加简单轻松。

在低功耗特性方面，由于采用了0.15µm的低功耗CMOS工艺，该产品将信号收发时的电流从9mA（LAPIS以往产品ML7105）降低到6.7mA。同时通过重新构建信号收发时的有效工作时间，将收发信号时间减半至5ms，使得产品平均电流也比以往产品降低了约60%。根据测算，使用纽扣电池CR2032（200mAh）进行2秒间隔的信号收发时，本产品可实现约7万小时的电池驱动，而采用以往产品的电池寿命只有约2万6千小时。

图1，ML7125-002功耗比以往的产品降低了60%

同时，ML7125-002具有更稳定的RSSI特性，信道间的RSSI波动小于1.0%。在Beacon应用中如果信道间的RSSI波动过大，会增大到Beacon和用户设备间的距离测算误差，影响系统整体性能。在通信距离方面，ML7125-002也有不俗的表现，根据LAPIS提供的数据，在4dBm时通信距离可达100米，这对于用作室内定位和广播通信的Beacon应用是一个很有意义的特性。

低功耗的Sub-GHz通信芯片，瞄准表计市场

此次LAPIS推出的另一个产品ML7345C，是一款低功耗的Sub-GHz通信芯片，智能仪表、住宅／楼宇安全、火灾报警器、烟雾报警器、云农业等需要长距离无线通信和低功耗的应用是其主打市场。它特别支持中国可用的频段433～510MHz，发射功率可达到100mW高输出，可以说是专为中国市场打造的。根据LAPIS提供的资料，此前在日本市场9家电力公司中有8家计划采用LAPIS的Sub-GHz无线方案，其在智能仪表市场占有率超过了55%，因此LAPIS也希望这一成功的模式可以在中国市场得以复制。

ML7345C最突出的特性是低功耗，通过高速电波检测功能有效缩短了唤醒启动时间，ML7345C比以前的产品具有更低的电流消耗。同时，该产品还具有极低的休眠电流，由于产品使用中待机状态通常会占到整体时间的大半，因此使得平均电流消耗与本公司以往产品相比降低了48%。

在低功耗的同时，ML7345C也具有出色的RF特性，通过改善高频放大器，在整个工作温度范围内，发射功率变动仅在±1dB以下，发射功率的耐温性达一般产品的3倍以上，实现了出色的无线性能与环境稳定性，有助于简化智能仪表等复杂的无线网络并提高整体可靠性。

图2，ML7345C与以往产品相比有显著的低功耗特性

图3，在不同的温度环境下，ML7345C有更稳定的RF收发稳定性

适应中国市场的开发体系

值得一提的是， LAPIS为本次产品在中国的发布做了充分的准备。为了适应中国市场的需要，LAPIS在推出产品的同时，都附带了完成的参考设计，包括PCB布线图、BOM清单，以及相应的软件支持。LAPIS目前在全力推进中国合作伙伴计划，他们会将上述的参考设计提交给设计合作伙伴，再经由合作伙伴的网络应用到最终的客户。

ROHM半导体（上海）有限公司设计中心LAPIS组助理经理刘翔举例说，以ML7125-002为例，LAPIS可提供Beacon系统开发所需的一切元素，包括包含天线的硬件、Beacon软件，以及手机的APP，目前他们已经在中国发展了10多家蓝牙模块厂商作为合作伙伴，他们在帮助最终的用户进行创新性的应用开发。比如有的客户针对中国赴日游客剧增，正在开发基于Beacon的微信支付方案，未来更多的应用创意会层出不穷。

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