发布时间：2025-07-11 阅读量：1453 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】联发科技（MediaTek）公布2024年6月合并营收达564.34亿台币，强势重返500亿大关，创下近33个月新高。该业绩较上月增长24.9%，同比提升30.9%，显著拉动第二季度整体表现达标。
据财报披露，联发科第二季度合并营收总计1503.68亿台币，符合此前1472亿至1594亿台币的财测区间。尽管环比微降1.9%，但较去年同期增长18.1%，位列单季历史第三及历年同期次高。上半年累计营收3036.81亿台币，年增率16.4%，展现稳健增长动能。
面对全球贸易环境波动带来的关税不确定性，联发科表示正密切跟踪经济影响，协同供应链伙伴强化风险管控，并通过精细化库存管理维持运营韧性。公司强调，中长期人工智能（AI）普及化趋势未改，将持续投入关键技术研发以巩固竞争力。
在AI战略落地层面，联发科云端与边缘计算领域进展显著。其与NVIDIA合作开发的GB200超级芯片已搭载于个人AI超级计算机DGX Spark系统，多家品牌客户计划下半年推出终端产品，有望为非手机业务注入新增长动力。此次合作印证了公司在高性能计算（HPC）芯片的设计实力，为拓展多元应用场景奠定基础。
企业级定制化芯片业务即将进入收获期。随着数据中心效能优化需求攀升，市场对定制化解决方案需求激增。联发科凭借灵活的商业模式——支持规格设计（spec-in design）、弹性HBM配置及先进封装整合——助力客户降低总体拥有成本（TCO）。公司预期，该业务自2026年起将贡献可观年度营收，并在高速增长市场中持续扩大份额。
资本市场对联发科前景投下信任票，财报发布当日股价上涨3.3%，收于1400元台币。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
