用“类模块化”设计智能表带,智能手表还能不火?

发布时间:2016-03-7 阅读量:657 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】最近,新创团队 HOT Smart Watch 推出了一款手表表带。它能够让各种智能手表产品获得即时通话的技能,也让 ROLEX 劳力士等传统手表变成智能手表。

根据 CNET 的报道,这款名为 HOT Band 的智能表带采用的是一种“类模块化”的设计。它由表带和一块可替换 Fob 芯片组成,通过替换不同的芯片实现不同的功能。

【导读】最近,新创团队 HOT Smart Watch 推出了一款手表表带。它能够让各种智能手表产品获得即时通话的技能,也让 ROLEX 劳力士等传统手表变成智能手表。

HOT Smart Watch From PHTL 团队为用户提供了数款芯片,如提供智能模块的 Smart Fob、支持音频播放的 Audio Fob 以及提供麦克风的通话 Fob。用户只需要将自己的手表(无论智能与否)装到这款表带上,然后安装上对应的 Fob 芯片,连接手机上特点的 app,就能实现相应的操作,如听音乐、打电话、运动记录等等。

这里值得一提的是,HOT Band 这块通话专用 Fob 芯片一块搭载外置麦克风的芯片。

该麦克风通过弯折成固定角度的长条结构固定,用户只需要将手提起到头部,那个外置的麦克风就会刚好放置在嘴的附近。这样的通话姿势比较简单,而不像现在的智能手表那样,需要把手背转过来或者做一些稀奇古怪的体位才能通话。

不过,这个通话专用的 Fob 由于采用这麦克风外置的结构,同时麦克风的体积也较大,平时直接带着也很占地方。如果采用的是“用时即换”的方式,会因为频繁通话而多次插拔会导致接触处受损,降低了表带的使用寿命。

除此之外,那就没有更简单的解决方案了吗?不,是有的。

三星的创意实验室 Creative Lab 于今年一月展出了一款新型智能手表带 Tiptalk。这款表带能够让用户通过摁住耳朵这样的一个简单的动作,为智能手表带来实时通话的功能。

相比 HOT Band 的外置麦克风,Tiptalk 的处理会更加的精简。但,这款表带只支持三星的 Gear S2,正是这设备兼容上单一性让不少渴望尝试的用户迅速打消了念头。

除此之外,HOT Band 还有不俗的兼容性,该团队已经在开发不同手表的专用表带。

他们表示,Hot Band 能够添加到 20-24mm 的表带接口上,能够兼容市面上大部分 Android 智能手表、Pebble 手表、传统手表以及 Apple Watch。同时,他们也列出了 HOT band 目前支持的设备:

智能手表:Apple Watch、三星 Gear S2、LG Urbane、Moto 360 第二代

非智能手表:卡地亚 Cartier、劳力士 ROLEX、Fossil、Times、西铁城 Citizen、Seiko 精工、卡西欧 Casio 等(传统手表是通过特殊的专用版 HOT Band 实现相关功能)

目前,HOT Band 已经登录众筹平台 Kickstarter。CNET 也表示,这对于那些不愿意多购买一款设备但渴望体验智能手表的用户来说,这可能是一个很好的尝鲜手段。

“或者,今后在街上看到有人拿着金灿灿的‘金捞’(金色的劳力士手表)贴到耳边,并且还在唠叨的,请不要惊讶,他可能只是在打电话或者发语音消息而已。”

相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。