发布时间:2016-03-22 阅读量:720 来源: 我爱方案网 作者:
针对这种需求,一种独特的NFC安全模块由英飞凌与北京中清怡和公司合作推向市场。这款新型即插即用方案通过将高端的英飞凌安全芯片和NFC天线元件以及软件集成在小至4mmx4mm的模块中,大大减少了设备厂商的开发投入。
图:英飞凌SLE78超微型NFC安全模块确保手环支付应用的安全
同时,作为目前业界最微型的低功耗NFC安全模块,凭借内嵌的英飞凌SLE78安全芯片所提供的极高性能,今天,该产品荣获了由中国人民银行中金国盛认证中心颁发的移动金融安全载体认证证书,实现与国家级移动金融安全可信公共服务平台(MTPS)的无缝对接。
北京中清怡和科技有限公司(简称MPS)总经理王延中先生表示:“尽可能小的占板空间和低功耗对于小型可穿戴设备的芯片选型尤为重要。英飞凌增强型NFC安全元件在安全配置和系统设计方面是独一无二的。提供经相关机构认证的即插即用安全模块,将进一步促进NFC支付在中国及全球市场的普及。”
英飞凌安全移动交易业务副总裁兼总经理Thomas Rosteck先生表示:“在物联网和实时在线的驱动下,未来每个智能设备都能够进行移动支付。市场将极度需要新的系统架构,以便非常简易地在各类设备中集成可靠可信的安全硬件。英飞凌在移动支付领域率先倡导包括增强型NFC安全芯片在内的创新解决方案。”
增强型NFC技术使安全硬件的系统集成轻而易举
增强型NFC安全模块使得硬件集成变得非常简单。该产品的核心是英飞凌增强型NFC安全芯片。它提供完整的安全卡功能,精简了传统方案中的NFC控制器(NFC Modem)。所有NFC天线和天线相关被动元件都被集成在最小到4mmx4mm的模块内,这相对采用NFC控制器的传统模式进一步将电路板占用减少了75%。此外,NFC系统集成相关的软件开发投入也大为减少。
运行标准Java安全卡操作系统的增强型NFC安全模块可以为智能设备灵活加载多个Java应用(Applets)。增强型NFC安全模块对于新的产品设计是理想的选择,同时它也可以被方便地集成到既有产品中用于扩展安全支付功能。其中的关键器件英飞凌SLE78旗舰级安全芯片拥有最高的安全性能和超过1MB的安全存储器。这一性能为用户凭证的安全存储和多应用的运行提供了充足的空间,使一个智能设备可以取代多张卡片,如多张银行卡、公交卡或在线支付令牌。
英飞凌与专注于超小型天线封装设计的安全移动支付专家——北京中清怡和科技有限公司携手,成功开发出基于英飞凌独创的增强型NFC SE的NFC安全模块。而凭借增强型NFC安全模块系列,北京中清怡和科技有限公司已入围由非接触智能大会主办的非接触与移动奖评选的2016年度“支付创新”类别的获奖短名单。最终获奖者将于2016年4月26日在伦敦召开的非接触智能春季会议揭晓。
进一步信息请访问www.infineon.com/wearable-devices
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。