发布时间：2016-03-24 阅读量：1167 来源: 我爱方案网 作者:
活动时间/地点：2016年4月8日-10日，深圳国际会展中心5号馆5B01-5B38
组织机构
活动名称：2016智能硬件开发者创客大会
主办单位：中国电子信息博览会组委会
指导单位：深圳市人民政府、国家工业与信息化部
承办单位：我爱方案网
合作单位：中国信息产业商会电子分销商分会、中国电子学会、中国半导体行业协会、中国电子元件行业协会、 深圳市半导体行业协会、深圳集成电路产业基地、深圳“创业之星”大赛、深圳留学生创业园、红树谷孵化器、Mouser、Heilind、ST、ARM、Cypress、乐美客、InnoBank 创意银行、意企创业、成都创客坊、Open Jumper、西南交大创客空间、贵阳创客空间、南京教育创客空间、澎湃硬创、深圳市工业设计行业协会、深圳开放创新试验室、Broadlink、银河风云、IdeeBank、北京创客空间、深圳创客空间、中国可穿戴计算产业联盟、太库、易容网、大学生创客联盟、ITTBANK、72变、太火鸟、雷科技、智东西、砍柴网、镁客网、玩物说
五大亮点打造开发者创客的设计创新盛宴
智能硬件创新展区：优秀方案和项目展示区，1000平米展览面积，汇聚智能硬件领域创新的方案公司、增值技术分销商、IC公司、云服务商。
高峰对话：来自政府、投资、创业团队、供应链等环节的嘉宾，共商智能硬件众创众包新模式，推动设计创新和中国智造！
开发者创客论坛：开放互动论坛，6场专业论坛玩转技术圈和应用圈，探讨智能硬件创新之路！
我爱快包工作坊：基于我爱快包智能硬件众包社区的设计链互动专区，为高质量Design-In项目提供技术服务与支持。
创新大奖颁奖：嘉奖智能硬件的优秀创新者，确立行业标杆和风向标。现场颁发创新大奖十大方案公司，十大增值分销商，十大智能硬件产品。
2016智能硬件开发者创客大会主会场：深圳会展中心5号馆5B17
我爱快包智能硬件产品经理坐诊：深圳会展中心5号馆5B34
我爱方案网兑奖区：5B01
2016智能硬件开发者创客大会
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
