发布时间:2016-03-25 阅读量:1715 来源: 我爱方案网 作者:
活动时间/地点:2016年4月8日-10日,深圳会展中心5号馆5B01-5B38
活动名称:2016智能硬件开发者创客大会
主办单位:中国电子信息博览会组委会
指导单位:深圳市人民政府、国家工业与信息化部
承办单位:我爱方案网
2016智能硬件开发者创客大会8日议程安排;
1、2016中国智能硬件众创众包发展高峰对话(10:30-11:30,Apr.8)
主持人:我爱方案网CEO,刘杰博士
聚焦共享经济,促进资源利用,发展技术外包,加速产品设计创意到产品化进程
对话嘉宾:
工业和信息化部主管部门领导
2015全球创客大赛冠军,银河风云总裁,杨楷
狗尾草机器人创始人,邱楠
中科院生物医疗研究所副所长,王磊
创新手机制造专家,崔兴杰
2、第十九届电路保护与电子兼容技术研讨会 (13:30-15:30,Apr.8)
业界主流公司电磁兼容设计开发流程,深圳市赛盛技术有限公司总经理,吴卫兵
可燃气体探测器静电案例,深圳市恒创技术有限公司总经理,杨志奇
电磁兼容技术-电磁干扰案例分析,电磁兼容设计资深工程师,刘勋武
EMI防护技术在产品设计中的应用,深圳市韬略科技有限公司,康亚强
3、2016智能硬件创新大奖发布会(15:30-16:30,Apr.8)
智能硬件创新大奖评选介绍
奖项发布:CITE组委会主任,陈雯海
十大智能硬件产品;十大智能硬件方案公司;十大增值分销商
4、4月8日 电路保护与电磁兼容产品经理坐诊
1V1需求对接,专家提供可行性解决方案
互动讨论:智能家居产品开发需求梳理,可行性分析;设计难点与对策;项目开发需求对接
2016智能硬件开发者创客大会9日议程安排;
1、智能家居开发者创客论坛(9:30-11:10,Apr.9)
智能家居控制系统,和而泰智能家居技术总监,张小云
智能家居的创新方案和i悟空的诞生,银河风云总裁,杨楷
《智能硬件一站式方案-芯联云》芯海科技(深圳)股份有限公司
产品总监,郭争永
Turn-key模式成就未来,深圳市零边际网络有限公司,艾宴清博士
智能家居环境数据监控先行,酷宅科技CEO,谢哲
2、春融行动——2016智能硬件投融资见面会(11:40-12:35,Apr.9)
遇见,在智能硬件的春天——我爱方案网春融行动介绍
智能硬件的发展机会,创新项目如何脱颖而出? 投资专家孙昕
帮结伙:高效链接,加速创业
李景宏,拉帮结伙创始人,北京创投天下投资管理有限公司副总裁
创新平台加速创客开发者与投资人对接
春融行动现场“速配”报名
3、嵌入式开发者创客论坛(13:30-15:50,Apr.9)
ST的MCU方案加速物联网的创新,ST技术专家,Zu Nian Peng
AI链接未来,狗尾草机器人创始人,邱楠
可穿戴医疗产品的人机交互和嵌入式设计,中科院专家,王磊
NB-IoT窄带物联网在智能穿戴产品的应用,欧孚通信CEO,俞文杰
智能养老医疗的嵌入式设计,中兴物联总经理,芦东昕
创新的自拍机器人,小绿草营运长李复荣
无人机的嵌入式设计,无人机创新公司专家, Eric Gao
4、开发者创客明星工作坊(16:00-16:40,Apr.9)
VR,AR和MR的创新空间,易瞳科技创始人,,CTO 艾韬
加速创意到产品化,怎样做出创新的智能硬件产品?
小喵科技CEO,Christina Zhang
5、可穿戴与嵌入式产品经理坐诊
可穿戴设备中嵌入式开发技巧与成功方案分享
互动讨论:可穿戴产品开发需求可行性梳理;设计挑战与应对策略;可穿戴产品开发需求对接
2016智能硬件开发者创客大会10日议程安排;
1、无线互连与智能云开发者创客论坛(9:30-11:30,Apr.10)
中国物联网操作系统MiCO—为开发者提供一站式解决方案,上海庆科华南区总经理,苏琼
无电池能量收集解决方案, Cypress资深现场应用工程师,杨宠能
智慧语音,智慧生活,科大讯飞开放平台产品总监,王磊
OTT通讯在智能硬件领域的接入与应用,云之讯研发总监,龚火金
物联网如何设计做到全平台通,Broadlink副总裁,宋杰
为智能硬件构建高效可靠的云服务,艾拉物联技术市场经理,宁辉
2、“我爱快包”智能硬件开发者创客嘉年华(13:30-15:00,Apr.10)
我爱快包星级方案客“授星”仪式
智能硬件开发者创客沙龙及大趴
3、无线互连与智能云产品经理坐诊
无线互联与智能云解决方案及发展前景分析
互动讨论:无线互连与智能云开发需求分析,可行性与解决方案推荐;行业用户开发需求痛点;开发任务现场对接
工业富联(601138.SH)于7月7日发布2025年上半年业绩预增公告。数据显示,公司第二季度归母净利润预计达67.27亿至69.27亿元,同比增幅47.72%至52.11%;上半年净利润区间为119.58亿至121.58亿元,同比增长36.84%至39.12%。扣除非经常性损益后,净利润增长动能更强,二季度同比增幅达57.10%至61.80%。
随着汽车电子化、智能化程度不断提升,对电子控制单元(ECU)的可靠性、安全性和空间利用率提出了更高要求。车身控制系统、热管理模块等关键功能需满足严格的功能安全标准,同时面临紧凑化设计挑战。意法半导体推出的L9800车规级8通道低边驱动器,正是为解决这些核心需求而生的创新解决方案。
中国台湾芯片制造商联华电子(联电)近期在高压制程技术与先进封装领域取得突破性进展。公司2024年投入156亿新台币研发资金,重点攻关5G通信、AI、物联网及车用电子所需工艺,同步推进12nm/14nm特殊制程及3D IC封装技术。
东京,2025年7月 ——全球领先的半导体制造设备供应商DISCO公司近期发布关键运营数据:其在2025财年第一季度(2025自然年4月至6月)的非合并出货金额达930亿日元(约合人民币45.9亿元),不仅实现了同比增长8.5% 的稳健势头,更成功超越2024财年第三季度(2024年10月-12月)创下的908亿日元记录,登顶公司单季出货额历史峰值。这标志着DISCO在过去六个季度中第五次录得增长,展现出强劲且持续的业绩韧性。
2025年7月9日至11日,一场引领西南乃至全国电子信息产业风向的盛会——第十三届中国(西部)电子信息博览会,将于成都世纪城新国际会展中心璀璨启幕! 本届展会深度契合时代发展与产业升级脉搏,匠心布局电子元器件、集成电路、特种电子、数字产业、机器人等核心主题展区,并特设西部地区创新成果专区。十余场高规格专题论坛、500+专家学者前沿洞见、500+优质厂商创新成果展示、超20000名专业观众共聚一堂,海量创新方案与新品首发、精彩活动轮番上演,共同铸就这场融汇前沿智慧与澎湃创新的西部电子信息领域年度盛宴!