发布时间：2016-03-25 阅读量：805 来源: 我爱方案网 作者:
贝能国际基于Silicon Labs全球领先的技术和产品，在物联网(IoT)和互联网基础设施这两个关键市场，以高度灵活的增值服务，为中国用户提供可减少BOM数量的高集成度IC解决方案(例如SoC)、完整的软件和硬件开发工具、交钥匙参考设计、以及用于无线连接的基于标准的软件协议栈，帮助用户降低系统整体成本、简化开发难度、缩短产品上市时间。
贝能国际市场总监Frank Qiu 先生表示，“我们很荣幸获得这一殊荣，最佳Design Win奖项是对我们快速服务无线领域用户，帮助开发人员缩短产品上市服务能力的充分说明。未来，我们会继续紧随Silicon Labs共同面对全新市场形势变化，以更灵活的增值服务促进更多中国用户对Silicon Labs产品的应用和量产。”
据悉，贝能国际自2008年取得Silicon Labs授权分销起，在无线领域表现尤为卓越，针对无线设计开发人员提供从概念阶段到最终成型过程中所需的各种资源，极大的简化了设计过程，积极推动Silicon Labs无线产品系列的在中国不同行业中的落地应用。
工业富联（601138.SH）于7月7日发布2025年上半年业绩预增公告。数据显示，公司第二季度归母净利润预计达67.27亿至69.27亿元，同比增幅47.72%至52.11%；上半年净利润区间为119.58亿至121.58亿元，同比增长36.84%至39.12%。扣除非经常性损益后，净利润增长动能更强，二季度同比增幅达57.10%至61.80%。
随着汽车电子化、智能化程度不断提升，对电子控制单元（ECU）的可靠性、安全性和空间利用率提出了更高要求。车身控制系统、热管理模块等关键功能需满足严格的功能安全标准，同时面临紧凑化设计挑战。意法半导体推出的L9800车规级8通道低边驱动器，正是为解决这些核心需求而生的创新解决方案。
中国台湾芯片制造商联华电子（联电）近期在高压制程技术与先进封装领域取得突破性进展。公司2024年投入156亿新台币研发资金，重点攻关5G通信、AI、物联网及车用电子所需工艺，同步推进12nm/14nm特殊制程及3D IC封装技术。
东京，2025年7月 ——全球领先的半导体制造设备供应商DISCO公司近期发布关键运营数据：其在2025财年第一季度（2025自然年4月至6月）的非合并出货金额达930亿日元（约合人民币45.9亿元），不仅实现了同比增长8.5% 的稳健势头，更成功超越2024财年第三季度（2024年10月-12月）创下的908亿日元记录，登顶公司单季出货额历史峰值。这标志着DISCO在过去六个季度中第五次录得增长，展现出强劲且持续的业绩韧性。
2025年7月9日至11日，一场引领西南乃至全国电子信息产业风向的盛会——第十三届中国（西部）电子信息博览会，将于成都世纪城新国际会展中心璀璨启幕！ 本届展会深度契合时代发展与产业升级脉搏，匠心布局电子元器件、集成电路、特种电子、数字产业、机器人等核心主题展区，并特设西部地区创新成果专区。十余场高规格专题论坛、500+专家学者前沿洞见、500+优质厂商创新成果展示、超20000名专业观众共聚一堂，海量创新方案与新品首发、精彩活动轮番上演，共同铸就这场融汇前沿智慧与澎湃创新的西部电子信息领域年度盛宴！
