发布时间：2016-04-8 阅读量：1433 来源: 我爱方案网 作者:
据悉，该奖项获奖者，是从近百家企业申报材料中认真审核并经过专家委员会投票选出的，评选标准包括相关产品、技术及服务的创新性、首创性等要素，荣获这一奖项，是对我爱快包创新智能硬件O2O众包模式的极高肯定！
我爱快包CEO刘杰博士表示，面对智能硬件产品开发流程日趋复杂，而定制化与个性化的用户需求不断高涨，智能硬件的开发者面临着前所未有的挑战，依托可信高效的智能硬件众包平台，可以充分利用外部产业链的优质资源，强化自身产品的用户体验和差异化，提高智能硬件产品的研发效率。我爱快包平台正是在这样的背景下诞生的，也契合和了产业的发展趋势。
“李克强总理曾经强调过互联网时代的共享经济的生命力，在本届CITE展会上工业和信息化部的怀进鹏也阐述了创新、智能、融合对于中国电子信息产业的意义。我爱快包在国内智能硬件行业飞速发展的今天，率先提出了O2O的外包服务模式，创新地将共享经济与火热的’大众创业、万众创新’浪潮相融合，成功的解决了智能硬件行业创客们的跨界开发难题，促进双创经济的发展，为中国的经济发展贡献力量。“刘杰博士说。
据悉，“2016CITE创新产品与应用奖”包括智慧家庭、移动智能终端、互联网+创客、平板显示、物联网、机器人、新能源、智能硬件、集成电路、基础电子、服务平台等。我爱快包以其项目创新性、服务可靠性、平台有用性等特性，获得了专家评审团的一致好评。作为一个外包服务平台，我爱快包专注于为智能硬件开发与技术工程师们提供更好的设计需求梳理和外包流程管控服务，未来我爱快包将会继续努力，致力于让智能硬件开发变得简单。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
