发布时间：2016-04-8 阅读量：815 来源: 我爱方案网 作者:
超多维SuperD展出产品包括SuperD裸眼3D显示模组、裸眼3D智能娱乐终端3D BOX、富可视M550 3D娱乐手机、裸眼3D平板和手提电脑等。据悉，超多维裸眼3D解决方案面向产品生产厂商，提供技术和专利支持，在3D显示技术领域，已申请超过600项专利。
3D是VR的基石
作为全球科技界公认的下一波技术革新的爆点和万亿级大市场，VR技术正在成为业内新兴的亮点。而3D是VR的基石，二者均为立体显示技术，都强调真实感的视觉效果和交互体验。记者了解到，超多维的3D基础核心技术，可以助力解决目前困扰VR领域的难题，例如多维的人脸跟踪技术、立体视差调整技术、3D渲染及影像处理技术等，能够帮助VR设备提升产品性能，带给使用者更好的体验。超多维创始人戈张在之前的采访中提到:”基于超多维SuperD过去10年在3D方面的技术沉淀，我们能够更理性地看待VR的发展，也能够清楚地看到VR未来主要的发展路径“。
3D BOX——泛VR显示娱乐终端
现场最为亮眼的是超多维自主研发并生产销售的裸眼3D智能娱乐终端产品——3D BOX， 该产品应用了超多维独有的裸眼3D人眼实时跟踪专利技术，无需用户穿戴任何设备，且不限制用户的观看角度，即可看到全高清、跳脱屏幕之外、悬浮显示的3D画面，打破了以往佩戴厚重3D眼镜的束缚，实现了人们自由观看3D的需求。现3DBOX产品已经全面上市。http://box.superd3d.com/
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
