2016智能硬件开发者创客大会最后一天,精彩继续

发布时间:2016-04-11 阅读量:999 来源: 发布人:

【导读】2016年4月10日,今天是2016智能硬件开发者创客大会最后一天,精彩活动持续上演。上午,我爱方案网举行本次展会中的最后一场创客论坛,下午我爱快包举行最后一场活动——投资人孵化器项目签约仪式”,也在投资人和创客们的注目下完美结束。现在,小编来帮大家盘点这最后一天的活动亮点。

活动到了最后一天,我爱方案网举办的最后一场论坛活动也如期进行,主题为——“无线互联与智能云”,请来的嘉宾有上海庆科华南区总经理——苏琼; Cypress资深现场应用工程师——杨宠能;科大讯飞开放平台产品总监——王磊;云之讯研发总监——龚火金;Broadlink高级商务经理——黄昭;艾拉物联技术市场经理——宁辉。这些行业大咖从芯片、方案、技术、产品等各个角度来展望无线互联与云平台的发展。以下是嘉宾演讲的精彩瞬间。

2016智能硬件开发者创客大会最后一天,精彩继续

苏琼女士演讲:中国物联网操作系统MiCO—为开发者提供一站式解决方案

2016智能硬件开发者创客大会最后一天,精彩继续
杨宠能演讲:
无电池能量收集解决方案


2016智能硬件开发者创客大会最后一天,精彩继续
王磊:AIUI 人工智能时代的最佳交互

2016智能硬件开发者创客大会最后一天,精彩继续
宁辉:为智能硬件构建高效可靠的云服务

四位演讲人从芯片、方案、技术、云服务等各个角度,深度阐述了无线物联网的软硬件产品发展与智能云服务的可靠途径。


下午13:30分,备受期待的我爱快包活动专场在现场创客和投资人的注视下拉开帷幕。
 
2016智能硬件开发者创客大会最后一天,精彩继续

我爱快包准备了饮料和点心,静待创客们欢聚一堂。

2016智能硬件开发者创客大会最后一天,精彩继续

先是共同见证了“我爱快包星级方案客‘授星’仪式”,得奖人分别是:最佳人气奖——深圳市硕腾科技有限公司;最佳商业奖——福州富应成智能科技有限公司;最佳组织奖——深圳市易科泰科技有限公司。

分享得奖感言时,易科泰科技发言人很感慨,因为易科泰科技本次展出的主要产品:易小可早教机器人,它是通过我爱快包平台对接技术资源,最终才得以完成的项目。易科泰科技发言人讲到:我们的产品是多亏了我爱快包的服务才能走向市场,走向千家万户,我们希望通过我爱快包平台的合作会有更多的产品走向市场。
 
2016智能硬件开发者创客大会最后一天,精彩继续

颁奖结束后,紧接下来我爱方案网和众多投资人举行了“投资人孵化器项目签约仪式”,为创客项目提供更多的孵化器资源,加速创客从概念方案到产品化的过程,助力创客项目的落地。

至此,为期三天的“2016智能硬件开发者创客大会”完美落幕,活动虽然结束了,但我爱快包为雇主和威客提供的对接服务还在一如既往地坚守,为雇主和威客们提供最有力的支援。
相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。