发布时间：2016-04-13 阅读量：756 来源: 我爱方案网 作者:
恩智浦大中华区副总裁田陌晨表示：“随着带有移动支付功能的智能手机越来越普及，城市公交系统可以通过应用移动支付方案为用户带来更加便捷安全的体验，但是不同城市公交支付系统之间的差异和可扩展性阻碍了公交移动支付大规模普及。恩智浦将业界领先的NFC和eSE解决方案与雪球科技在应用服务领域的平台优势相结合，解决了扩展性的问题，为设备制造商提供超越硬件产品的一站式服务。”
开放式公交支付系统聚合平台(Open Transit Hub)是雪球科技公交移动支付解决方案的核心。它能够在一个实施阶段内，将具有NFC功能的智能手机及可穿戴设备与现有及未来的公交支付系统进行无缝连接，大大加快产品和服务的上市速度。
雪球科技首席执行官Ciaran Fisher表示：“中国拥有全球最大的公交非接支付用户群，需要一个能够使整个生态系统受益的开放式、可扩展的部署平台来满足这一群体的需求。目前中国10大城市中有已经有7个应用了我们的开放式公交支付系统聚合平台(Open Transit Hub)，其中包括北京、深圳、及岭南通覆盖的城市。雪球科技与恩智浦和合作将使领先的NFC和eSE解决方案以便捷、安全的方式大幅提升公交移动支付体验。”
目前已有超过10家中国主要智能手机制造商陆续接入该开放式公交支付系统聚合平台(Open Transit Hub)，并计划在2016年内推出相应的手机钱包功能，方便用户通过手机实现公交购票、支付等功能。预计基于手机钱包的服务未来还将不断衍生出新的特色功能和消费支付商业模式。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
