发布时间：2016-05-3 阅读量：649 来源: 我爱方案网 作者:
TO-220 FullPAK Wide Creepage封装取代了常用的用来增加爬电距离的变通方案，比如硅灌封、使用套筒、对引脚进行预弯等等方法。有了这种更好的选择之后，客户可通过采用新封装降低系统成本。
通过宽引脚预防故障
TO-220 FullPAK Wide Creepage封装适用于开放式电源，比如灰尘会通过气孔进入的电视电源适配器。这些灰尘颗粒长时间聚集之后，会缩短引脚之间的有效爬电距离，导致出现高压电弧。全新封装采用了4.25mm引脚距离，取代了标准TO-220 FullPAK封装中常用的2.54mm引脚距离。
全新封装的其他外部尺寸几乎与TO-220 FullPAK封装完全一样。此外，全新封装还具有标准FullPAK封装的突出优点，包括其卓越的隔离性能以及自动组装能力。
上市时间
TO-220 FullPAK Wide Creepage封装现已上市。更多信息请访问：www.infineon.com/TO220-FP-widecreepage。
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在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
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