ams首款提供最高安全性能的全数据路径诊断磁性位置传感器

发布时间:2016-05-5 阅读量:820 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】艾迈斯推出首款采用汽车行业编程开发以满足ISO26262安全标准的磁性位置传感器,拓展了满足汽车安全标准要求的传感器系列产品。此次推出的新型传感器系列也是艾迈斯半导体首款采用系统级封装型式的磁性位置传感器,节省空间的封装可降低系统成本,而传感器置入也将不再变得费用高昂,过去这限制了以PCB为基础封装的发展。

新的AS5170及AS5171传感器是作为预先资格安全要素装置(SEooC)开发的,并符合ISO26262汽车运行安全标准。帮助客户满足不断增长的汽车安全性能标准并建立高安全性的车辆系统一直是艾迈斯半导体的战略。AS517x是艾迈斯半导体首款提供全数据路径诊断的磁性位置传感器,使汽车系统原始设备制造商可以达到更高的ISO26262汽车安全性标准。

 

AS517x系列中的诊断系统可测试整个装置,从霍尔传感器前端穿过DSP引擎,该引擎将磁场强度的原始测量数据转换成正余弦向量,最后转回后端接口和引脚。

AS517x系列传感器符合AEC-Q100的0级标准,并且可以精准测量绝对旋转角度。其高12位输出分辨率可实现精确测量,甚至将角偏移降低至最小90°弧。这意味着艾迈斯半导体的产品是一系列高安全标准要求汽车应用的理想选择,包括底盘高度、排挡、电子动力转向、废气再循环以及制动踏板和油门位置传感。

AS5171采用系统级封装,将传感器晶圆与电容器整合成一个单一的三引脚封装。该系统级封装提供改进的静电放电和电磁兼容性能,并加强了电源保护。电源供应和输出引脚被保护以抵抗高达+20V的过电压。电源供应引脚也提供-20V的反极性保护。

该SiP封装可免除在印刷电路板上安装位置传感集成电路的需求。因此,可减少元件数量和系统成本,并使设计和组装成最终产品变得更为简单。AS5171A提供模拟输出,AS5171B则提供数字化输出,可被编程为PWM接口或依从SENT标准的接口。该模拟AS5170A及数字化AS5170B集成电路均采用8引脚SOIC封装。

和艾迈斯半导体其他磁性位置传感器一样,AS5170和AS5171都免受杂散磁场干扰,即使在电动马达产生强磁场、大电流载流电缆和其他外部装置中都可正常运作。由于无需其他磁性位置传感器所需的电磁屏蔽设施,该器件不仅具备高度可靠的性能且能减少系统成本。AS517x中高灵敏度的霍尔传感器前端使小型、低成本磁铁的使用成为可能,并且支持5-90mT的宽磁场强度输入。

艾迈斯半导体位置传感器市场营销和产品管理负责人Marcel Urban表示:“严苛的汽车功能安全合规过程对电子组件的使用提出要求,电子器件需要能够在性能和诊断输出中提供全透明度和完整的可追溯性。新的AS517x是艾迈斯半导体首款可提供如此高级别安全性能支持的磁性位置传感器系列,为汽车原始设备制造商提供比以往更完整的功能,满足ISO26262安全性标准要求。”

AS5170和AS5171磁性位置传感器现已量产。AS5170和AS5171的评估板可在艾迈斯半导体在线商城获得。获取样品及更多技术信息,请访问:www.ams.com/position-sensors/AS5170 及 www.ams.com/position-sensors/AS5171。

相关资讯
工业富联2025上半年业绩预增公告:AI驱动云计算业务爆发式增长

工业富联(601138.SH)于7月7日发布2025年上半年业绩预增公告。数据显示,公司第二季度归母净利润预计达67.27亿至69.27亿元,同比增幅47.72%至52.11%;上半年净利润区间为119.58亿至121.58亿元,同比增长36.84%至39.12%。扣除非经常性损益后,净利润增长动能更强,二季度同比增幅达57.10%至61.80%。

专为安全而生:意法L9800八通道车规驱动器解析与竞争优势​

随着汽车电子化、智能化程度不断提升,对电子控制单元(ECU)的可靠性、安全性和空间利用率提出了更高要求。车身控制系统、热管理模块等关键功能需满足严格的功能安全标准,同时面临紧凑化设计挑战。意法半导体推出的L9800车规级8通道低边驱动器,正是为解决这些核心需求而生的创新解决方案。

联电加速高压制程与先进封装布局,携手英特尔、高通突围成熟制程竞争

中国台湾芯片制造商联华电子(联电)近期在高压制程技术与先进封装领域取得突破性进展。公司2024年投入156亿新台币研发资金,重点攻关5G通信、AI、物联网及车用电子所需工艺,同步推进12nm/14nm特殊制程及3D IC封装技术。

历史新高!DISCO季度出货首破900亿,AI驱动半导体设备需求火爆

东京,2025年7月 ——全球领先的半导体制造设备供应商DISCO公司近期发布关键运营数据:其在2025财年第一季度(2025自然年4月至6月)的非合并出货金额达930亿日元(约合人民币45.9亿元),不仅实现了同比增长8.5% 的稳健势头,更成功超越2024财年第三季度(2024年10月-12月)创下的908亿日元记录,登顶公司单季出货额历史峰值。这标志着DISCO在过去六个季度中第五次录得增长,展现出强劲且持续的业绩韧性。

蓉城聚势!AI芯算驱动,2025成都西部电博会7月9日盛大开幕

2025年7月9日至11日,一场引领西南乃至全国电子信息产业风向的盛会——第十三届中国(西部)电子信息博览会,将于成都世纪城新国际会展中心璀璨启幕! 本届展会深度契合时代发展与产业升级脉搏,匠心布局电子元器件、集成电路、特种电子、数字产业、机器人等核心主题展区,并特设西部地区创新成果专区。十余场高规格专题论坛、500+专家学者前沿洞见、500+优质厂商创新成果展示、超20000名专业观众共聚一堂,海量创新方案与新品首发、精彩活动轮番上演,共同铸就这场融汇前沿智慧与澎湃创新的西部电子信息领域年度盛宴!