发布时间:2016-05-6 阅读量:1768 来源: 发布人:
思科报告预测,到2020年,全球将有500亿智能设备连接到物联网,届时其总产值将高达19万亿美元,一个万物互联的时代正在到来。
然而,极高的技术门槛,又让这些企业束手无策。
别人在家数票子,你却只能傻傻的看,智能硬件的开发真的有这么难吗?
当然有难度,没有困难的项目也就没价值,如果您有好的创意却苦于无人开发,十万火急的项目却迟迟未能被开发出来,不妨选择一个合适的外包平台,让他们帮您出谋划策。
智能硬件项目外包的好处
解决技术难题
对于那些自己不能生产或者不想生产的硬件产品外包给其它公司,这样不仅能高效的解决技术困难,还能节省一定的开发时间;其实,在如今社会分工越来越细的推动下,外包不仅仅是产品的外包,连产品设计方案等均可进行外包。
硬件开发高效
例如,目前市场上许多公司仍然是让硬件工程师来进行PCB设计,硬件工程师还要做硬件方案/芯片选择/单板调试等工作,这样势必会使产品上市的时间大大延长。
随着物联网经济的发展,对高速PCB设计的要求越来越高:信号完整性仿真分析、时序分析、信号回流、串扰处理、单板EMC/EMI、电源地平面完整性电源地弹效应,而且单板的设计密度也越来越大。
这就要求PCB设计工程师专业水平的提升,企业培养人才是有周期的,这大大延长了产品的开发上市时间,而且也不符合对专业化分工越来越细致的要求。
另外,市场上很难招到高水平的PCB设计工程师,一般要培养出高水平的PCB设计人才,至少需要一年多的时间,而且也不能保证没有相关人员的流失等。
笔者认为,面对日益激烈的竞争市场,并非所有的项目适宜外包,也不是技术实力雄厚的企业就不需要外包,企业要根据自己现状去权衡利弊。每个企业都应该有自己的核心竞争力,但这不意味着他们是完全对立的关系,螺丝与螺帽密不可分,软件和硬件同样如此,如果公司因为一个小难关而错失了商机,那就得不偿失了。
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有源晶振的自振荡特性和无源晶振的使用需求。内容涉及晶振的内部构造,特别是石英晶体的压电效应及其在机械振动中的作用。