快包数据显示：创新方案将会加速中国集成电路创新应用

未来五年，云计算、大数据、可穿戴、人工智能与无人机应用正在形成爆发式增长态势，VR（虚拟现实）、AR（增强现实）、机器人概念如沐春风，集成电路产业将面临更多的新兴市场与热点应用。在市场驱动、创新方案的引领下，我国的集成电路产业将会实现跨越式增长。

然而任何创新方案产生过程中都会碰到一些阻碍，如何实现创新方案的产品化，如何加速创新方案到产品的进程，都是我们面临的重大问题。“快包”就是解决这些问题的产物，专注于智能产品开发外包平台，平台上有百万工程师资源，可以迅速解决发包方解决研发资源配置和产品创意快速落地问题，为开发者、产品经理和创客提供快捷、可信、专业的智能产品软件及硬件技术外包和供应链服务，令智能产品开发变得更快速简单。

在快包平台上，每月有几百个任务需求，这些任务需求中以硬件居多。如此巨大的硬件需求无疑给集成电路产业带来巨大的财富。而且目前国家把集成电路作为战略性产业，集成电路作为信息产业持续健康发展的核心，将会是我们目前重点需要关注的问题。

深圳是我国规模最大、整体水平最高的电子信息产业的重要基地之一，电子产品设计与制造业产值连续多年位居全国首位，现已成为全国最有影响力的集成电路应用市场。此外，深圳在集成电路设计业规模也已连续四年领跑于全国各大城市，2015年深圳集成电路销售规模更是达到380亿元人民币而稳居全国首位。

此次高峰论坛以“启航十三五 把握新契机”为主题，围绕集成电路产品创新和市场应用、重大共性关键技术与突破、产学研合作与成果转化、产业链上下游协同发展、新兴热点与应用等内容进行深入研讨与交流。