发布时间：2016-06-15 阅读量：1260 来源: 发布人:
正是这些潜在的用户需求，许多企业纷纷加入智能产品的浪潮，从谷歌32亿美元收购Nest 智能家居，到苹果推出智能手表Apple Watch，再到不久前小米发布智能手环2、暴风影音上线VR虚拟现实设备—暴风魔镜……智能家居、可穿戴、VR等智能产品风生水起，智能硬件企业已然在国内掀起一阵风起云涌的飓风！
一个好的创意可能是一夜之间的事情，然而智能产品的开发非一日之功，它难度高、周期长、监控难等缺点也随着这个行业的突飞猛进逐渐暴露出来，这期专题的主题是八一八智能产品开发的那些趣事，通过一些真实的案例，让大家在智能产品开发中少走弯路、不断创新，加快产品的更新迭代，早日抢占市场，实现致富梦想。
专题主要由五部分组成，通过与当前一些不懂技术但想开发智能产品和想快速占领智能产品市场而选择外包的企业对话，了解他们最真实的心声，整理大多数企业智能产品开发外包的原因与难点，智能产品开发的那些坑等经典案例，挖掘智能产品开发的最合理、最有效的方式，让智能产品开发更快、更有趣。
本期关于智能产品开发的专题已上线，希望帮助大家节省智能产品开发时间，洞悉行业市场，发现商机，欢迎大家转发分享，专题地址：八一八智能产品开发的那些趣事（http://www.52solution.com/special-topic/149）。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
