谷歌 Ara模块手机是“新智能手机革命”?这话说早了

发布时间:2016-06-16 阅读量:1243 来源: 发布人:

【导读】谷歌Project Ara手机自宣布“模块手机”的概念以来,就备受注目。智能手机行业已经太久没出现让人觉得有创意的“兴奋点”了,好不容易出现一个模块手机,就立刻被追捧为“新一代智能手机的革命”。然而,从谷歌公布的Ara最新消息看来,称之为“革命”,还为时尚早...

 谷歌Project Ara还是最初的模块手机吗?

谷歌Project Ara手机的模块手机概念最早是在2013年10月份由摩托罗拉移动正式提出。然而,三年过去了,因为高管离职、技术难关难以克服、生产等各式问题,Project Ara的面市时间频频跳票,最新的Project Ara模型机展示后,谷歌给出的上市时间是2017年。这次的承诺会兑现?我们拭目以待。

谷歌 Ara模块手机是“新智能手机革命”?这话说早了
 
撇开上市时间不讲,经过三年的漫长研发和改造,Project Ara还是我们最初想象中的那个积木手机吗?

根据最初的预想:Project Ara旨在将手机各个部件模块化,从而进行更方便、低成本的升级。首先你要选择自己想要的手机框架(三种尺寸),然后开始添加处理器、电池、内存、相机甚至是指纹传感器和心率监测器模块,模块与框架间使用极强磁铁连接,并且可以单独关闭和开启模块。

三年过去了,谷歌对Ara的预想并没有改变,并在一些技术方面进行了改进,但是最核心的——模块化就实现得太勉为其难了。

谷歌 Ara模块手机是“新智能手机革命”?这话说早了
 
上月,谷歌展示了Project Ara模块化手机,该手机只实现了部分组件的模块化,显示屏、CPU等6大关键部件仍然是集成的。Ara的手机背部的6个块状模块只是附加元件,比如更好的摄像头、扬声器、扫描仪。你可以在手机上定制这些元件,寻求一些乐趣。手机使用一段时间之后仍然会被淘汰。如果屏幕坏了怎么办?你只好更换整个手机。几年之后,一旦手机变慢, 你还是需要更换整个底架。

也就是说,模块化的部分只能是附加在集成的底板上。笔者想问一句,这难道不是模块化的手机壳吗,怎么能说这是我们最初预想的“积木手机”?
 

Project Ara还不是“新一代智能手机革命”,但谷歌还在努力

要是明年顺利上市,可以预见,ProjectAra手机还并不是消费者眼中可以随意选择自己喜欢的零部件,将它们组装在一起,甚至有可能成为这些用户人生中的最后一款手机。

谷歌 Ara模块手机是“新智能手机革命”?这话说早了
 
但是,即便Project Ara或许还不会成为消费者所购买的最后一款手机,但这一项目下的产品完全有可能成为类似于DIY PC的产品模式。预计在今年秋天发布的开发者版Project Ara就将拥有四个可更换模组,它们分别是E-Lnk显示屏、摄像头、扬声器和内存。虽然这样的做法或许没有达到许多消费者的最初期待,但也足够吸引不少人的目光了。而且卡美高表示,谷歌依旧拥有着允许用户更换基带和核心处理器的技术。

“我们有能力做到这一点,事情会慢慢发生变化的。”卡美高说道。

谷歌 Ara模块手机是“新智能手机革命”?这话说早了
 
那么,我们期待谷歌Project Ara带来更多的惊喜,现在说“Ara是新一代智能手机革命”还早,但是革命尚未成功,谷歌还可以继续努力。

相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。