全球最小9轴运动传感器问世 只为穿戴式设备而生

发布时间:2016-06-21 阅读量:1013 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】今天,Bosch Sensortec推出紧凑型9轴运动传感器BMX160,结构紧凑、功耗低,专为智能手机、智能腕表与其他穿戴式设备而设计。其超低功耗有助于延长电池的充电间隔,可实现智能腕表的手势控制、计步器、磁航向和设备导航功能。之前在我们快包平台发布了9轴飞鼠以及9轴传感器与拉力传感器产品开发的项目需求,当时由于有一定的技术难度,此项目与服务商们擦家而过。现在既然博世出了这款专为可穿戴设备设计的9轴传感器,对服务商来说无疑是莫大的福利。

全球最小9轴运动传感器

全球最小9轴运动传感器

此传感器与BMI160的引脚和寄存器兼容,确保设计灵活性。极为适合广泛的应用,如智能手机、智能腕表、健身跟踪器、智能首饰,例如戒指、项链,以及增强/虚拟现实设备。 

相比于智能手机,穿戴式设备面临更加严苛的空间和功耗限制。BMX160节能9轴传感器为这类使用环境提供了一种理想的解决方案。这款全新传感器安装于紧凑的2.5 x 3.0 x 0.95 mm3封装中,而且是行业内最小型的9轴运动传感器。 

通过结合Bosch Sensortec的先进加速计、陀螺仪和地磁传感器技术,BMX160能够满足穿戴式设备越来越严格的低功耗要求。博世低功耗传感器技术令这款性能卓越的9轴惯性传感器的功耗可降至1.5 mA以下。该传感器极为适合对外形具有极端限制的应用,例如智能眼镜。 

“通过在单一紧凑封装中融合Bosch Sensortec的多项先进传感器技术,BMX160在高性能、小尺寸和低功耗方面设立了全新行业标杆。”Bosch Sensortec营销副总裁Jeanne Forget说道,“这一设备终于克服了如今智能手机的布局约束,并可以直接满足穿戴式设备的需求。此领域对于集成电路板空间和低功耗提出了更高的要求。”
 
实现Android 穿戴式应用程序

除了Android兼容性外,BMX160传感器可通过传感器数据,例如设备导航、磁航向或重力矢量实现Android穿戴式应用程序。此外,这款传感器支持多项应用,例如3D室内映射,以及智能手机优化虚拟现实应用程序,例如cardboard虚拟现实(VR)。该传感器可与Bosch Sensortec的BSX传感器数据融合软件库结合使用,以进一步优化性能。
 
单封装BMX160有效取代了当今主流的双组件解决方案,即6轴惯性测量单元(IMU)与3轴地磁传感器的组合。这款创新9轴运动传感器为克服对磁传感器定位的当前限制提供了所需的布局灵活性。与Bosch Sensortec的工业标准6轴BMI160惯性测量单元的引脚和寄存器兼容性简化了设计升级任务。
 
集成功耗管理单元

BMX160具有集成功耗管理单元以及超低功耗后台应用程序功能。这使得功耗较高的应用程序处理器可以在睡眠模式下保持更长时间,例如在记录步数时,这有助于进一步延长电池充电的时间间隔。集成计步器功能和与Android兼容的高性能运动传感器各自的耗电量仅为30 µA。
 
BMX160中的加速度计、陀螺仪和磁技术已针对低偏移、低噪音和最佳温度稳定性获得优化。Bosch Sensortec的陀螺仪技术具有极低的偏移性,这是精准的实时用户体验的一项关键要求,尤其是在增强和虚拟现实应用当中。目前已经可以为开发合作伙伴提供产品样品。
 

相关资讯
RSA240电流检测芯片:突破-5V~100V宽压采集的国产解决方案

在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。

TMR134x磁开关芯片:高精度液位测量的工业级解决方案

在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。

英飞凌300mm GaN技术实现突破,2025年Q4交付客户样品

英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。

AI浪潮推高日本芯片设备销量,2026年有望突破5万亿日元大关

日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。

2025年Q2中国智能手机市场:华为以12%增速重登榜首,补贴政策缩减或成下半年变数

市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。