市场解剖:高速高频下,PCB工厂是时候要指定板材商了

发布时间:2016-06-22 阅读量:937 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】相较普通FR-4的红海市场,高速高频材料的竞争也日趋白热化,伴随着超宽带、光传输、核心路由器、5G高速板卡等大量需求,越来越多的系统厂商会直接向PCB板厂指定所需的板材供应商。尤其是在中国,各大PCB板厂高性能材料采购占比越来越高。

据一位在PCB行业浸淫多年的资深人士透露,在高速材料领域,主要玩家还包括日本Panasonic(其中Megtron4,Megtron6最为经典,市占率非常高),台湾TUC(其中893系列竞争力强)、韩国Doosan(DS-7409系列性价比高),此外日本的Hitachi也有同类材料在售。

相较普通FR-4的红海市场,高速高频材料的竞争也日趋白热化,伴随着超宽带、光传输、核心路由器、5G高速板卡等大量需求,越来越多的系统厂商会直接向PCB板厂指定所需的板材供应商。

尤其是在中国,各大PCB板厂高性能材料采购占比越来越高。据ISOLA公司OEM行销副总裁Brandon Pollnow透露,公司65%的营收都来自中国。

ISOLA是一家是提供PCB所用敷铜薄层压板和介电预浸材料的公司,该公司的历史可以追溯到104年以前,并于1956年开始生产覆铜箔酚醛纸层压板。

自上世纪90年代开始陆续加入高性能材料,现在,几乎每家PCB厂商都知道370HR、FR408、IS410 IS620这几个型号。
【导读】相较普通FR-4的红海市场,高速高频材料的竞争也日趋白热化,伴随着超宽带、光传输、核心路由器、5G高速板卡等大量需求,越来越多的系统厂商会直接向PCB板厂指定所需的板材供应商。尤其是在中国,各大PCB板厂高性能材料采购占比越来越高。  据一位在PCB行业浸淫多年的资深人士透露,在高速材料领域,主要玩家还包括日本Panasonic(其中Megtron4,Megtron6最为经典,市占率非常高),台湾TUC(其中893系列竞争力强)、韩国Doosan(DS-7409系列性价比高),此外日本的Hitachi也有同类材料在售。  相较普通FR-4的红海市场,高速高频材料的竞争也日趋白热化,伴随着超宽带、光传输、核心路由器、5G高速板卡等大量需求,越来越多的系统厂商会直接向PCB板厂指定所需的板材供应商。  尤其是在中国,各大PCB板厂高性能材料采购占比越来越高。据ISOLA公司OEM行销副总裁Brandon Pollnow透露,公司65%的营收都来自中国。  ISOLA是一家是提供PCB所用敷铜薄层压板和介电预浸材料的公司,该公司的历史可以追溯到104年以前,并于1956年开始生产覆铜箔酚醛纸层压板。  自上世纪90年代开始陆续加入高性能材料,现在,几乎每家PCB厂商都知道370HR、FR408、IS410 IS620这几个型号。  1  该公司在全球范围内有8个生产基地,其中2个在美国,1个在德国,2个在中国大陆,2个在台湾地区,1个在新加坡。  据一位在PCB行业浸淫多年的资深人士透露,在高速材料领域,ISOLA目前主要竞争对手有日本Panasonic(其中Megtron4,Megtron6最为经典,市占率非常高),台湾TUC(其中893系列竞争力强)、韩国Doosan(DS-7409系列性价比高),此外日本的Hitachi也有同类材料在售。  面对日趋白热化的竞争,Pollnow指出,公司在全球成立了3个研发基地,包括美国、德国、新加坡,直接和最终的OEM厂商/系统厂商合作开发他们所研制的电子产品的最终性能。  另外,公司也在关注一些前沿领域,如自主驾驶汽车中使用的77GHz雷达对板材的需求,并推出相应的ASTRA材料。

该公司在全球范围内有8个生产基地,其中2个在美国,1个在德国,2个在中国大陆,2个在台湾地区,1个在新加坡。

据一位在PCB行业浸淫多年的资深人士透露,在高速材料领域,ISOLA目前主要竞争对手有日本Panasonic(其中Megtron4,Megtron6最为经典,市占率非常高),台湾TUC(其中893系列竞争力强)、韩国Doosan(DS-7409系列性价比高),此外日本的Hitachi也有同类材料在售。

面对日趋白热化的竞争,Pollnow指出,公司在全球成立了3个研发基地,包括美国、德国、新加坡,直接和最终的OEM厂商/系统厂商合作开发他们所研制的电子产品的最终性能。

另外,公司也在关注一些前沿领域,如自主驾驶汽车中使用的77GHz雷达对板材的需求,并推出相应的ASTRA材料。
相关资讯
日产与Wayve达成AI驾驶辅助合作!计划2027财年在日本首发

近日,日产汽车和总部位于英国的自动驾驶初创公司Wayve签署协议,合作开发基于人工智能的驾驶辅助系统。

京东重金布局存算一体AI芯片,“40K-100K×20薪”高调招募存算一体AI芯片人才!

京东开启招聘存算一体芯片设计工程师计划,薪酬高达“40K-100K*20薪”

铠侠2026年量产第十代NAND闪存,332层堆叠助力AI数据中心存储升级!

日本芯片制造商铠侠(Kioxia)计划于2026年在其岩手县晶圆厂开始生产新一代NAND闪存芯片。

英特尔、AMD、德州仪器遭指控!被指对芯片流入俄罗斯存在“故意漠视”

一系列诉讼指控芯片制造商英特尔、AMD及德州仪器公司,未能有效阻止其技术被用于俄罗斯制造的武器。

突发!台积电日本晶圆厂已停工,或直接升级至4nm工艺!

台积电日本子公司JASM熊本第二晶圆厂在 10 月下旬启动后近期处于暂停状态,重型设备已撤出工地