关于工控机你了解多少?史上最薄的嵌入式工控机出炉

发布时间:2016-07-20 阅读量:2006 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】随着嵌入式技术的发展,基于嵌入式系统的工控机产品也成为了近年来工控行业的一大发展趋势,小型化、低功耗、无风扇、宽温设计、适应恶劣工作环境的种种优势使其迅速得到新兴市场领域的青睐,而传统机架式IPC‘一统天下’的原有市场局面正在发生翻天覆地的变化。 
 
嵌入式工控机PK传统工控机

与传统工控机相比,嵌入式工控机以应用为中心,以计算机技术为基础,并且软硬件可裁剪,适用于应用系统对功能、可靠性、成本,体积、功耗有严格要求的专用计算机系统。它一般由嵌入式微处理器、外围硬件设备、嵌入式操作系统以及用户的应用程序等四个部分组成,用于实现对其他设备的控制、监视或管理等功能。主要的优势在于:
 
(1)产品功能适配性好,与被测被控对象功能几乎完全匹配,具有一定的扩展性但不以扩展为主要目的,因而产品性价比很高;
 
(2)装置小型化是主要体现之一,体现为紧凑型设计,结构设计没有标准可参考,要充分考虑对外接口及安装空间合理利用;
 
(3)可靠性要求高,在电气功能满足可靠性设计基础上,要仔细考虑散热设计、电磁兼容设计、防尘防水设计、抗震动设计等可靠性设计内容;
 
(4)超低功耗无风扇设计为主流。由于装置小型化后,散热能力有限,且嵌入式系统MTBF(平均无故障工作时间)要求也很高,特别在无人值守类应用,超低功耗无风扇设计成为必须。
 
当前,嵌入式工控机在应用数量上远远超过了各种传统工控机,制造工业、过程控制、网络、通讯、仪器、仪表、汽车、船舶、航空、航天、军事装备等均是嵌入式工控机的应用领域。

这一点,从中国首个成熟可量产方案的展示平台——方案超市发布的应用方案类型上来看,亦有集中体现。据不完全统计,方案超市的嵌入式工控机的方案数量占到工控总方案的80%以上。其中,被称为业界最薄的嵌入式工控机——电动汽车充电机控制单元(国家电网标准)成新宠,上门询价的企业源源不绝。
 
电动汽车充电机控制单元(国家电网标准)
 
这款针对国家电网标定制的产品是性价比极高、尺寸极其紧凑的 OEM 定制嵌入式工控机。也是业界最薄的工控机,其尺寸之小巧领先同行,是各种嵌入式应用的首选产品。此工控机支持宽压+12V~24V DC 输入,适用于各种工业场合,运行稳定,抗电磁及灰尘干扰。
 
电动汽车充电机控制单元
 
方案详情(功能、技术参数、通讯接口等):
 
CPU :Intel Atom N2600 1.60GHz 超线程
芯 片 组:Intel NM10
系统内存:板载 2G DDR3 1066MHz 内存
显示芯片:Intel GMA3600 集成显卡
显 存:共享显存 最大 256MB
VGA :最大分辨率 1920×1080@ 75Hz
USB :4 x USB 2.0
网 络:2 * 10/100/1000M 自适应以太网
音 频:MIC In,Line Out
存 储:内置 16G SSD 固态硬盘(MSATA)
串 口:1 xRS232 标准 9 线 、4 x RS485
扩展接口:内置 2 路 Mini PCIe 扩展接口(USB2.0 信号)
电 源:DC +12V~24V
 
目前,这款电动汽车充电机控制单元方案的需求方和方案发布商已经在方案超市平台完成对接,进入交易协商阶段。具体详情请点击
相关资讯
RSA240电流检测芯片:突破-5V~100V宽压采集的国产解决方案

在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。

TMR134x磁开关芯片:高精度液位测量的工业级解决方案

在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。

英飞凌300mm GaN技术实现突破,2025年Q4交付客户样品

英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。

AI浪潮推高日本芯片设备销量,2026年有望突破5万亿日元大关

日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。

2025年Q2中国智能手机市场:华为以12%增速重登榜首,补贴政策缩减或成下半年变数

市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。