发布时间：2016-08-22 阅读量：4410 来源: 发布人:
智能硬件产品闪耀全场
2016年各种智能产品大放异彩，年初AlphaGo人机对战震惊世界，大洋彼岸的Pokemon Go短短几周之内席卷全球，百度李彦宏更是宣称“我们即将迈入一个万物互联的智能互联网时代。”深圳是中国改革开放的最前沿，也是中国科技创新最活跃的区域之一，被誉为中国“创客之都”。而其中智能硬件则是这股热潮中最炙手可热的领域。
本次展示周各种智能硬件黑科技齐登场，VR领域有MadGaze消费级AR眼镜、0glass工业级AR眼镜、早教AR手表、PPGUN体感游戏枪等，车联网领域有索菱智能一体机、一体数科智能后视镜、DYV18智能云镜、sofia车载导航等。MadGaze和0glass都是近期的大热项目，也都在前不久各自获得了一笔不菲的风投。
从智能硬件开发外包大数据透析行业发展趋势
会议期间，我爱方案网CEO刘杰博士发表了《2016智能硬件开发外包大数据透析行业发展趋势》主题演讲，在演讲中刘杰博士从城市地域、行业领域、技术分类的外包活跃度出发，分析了当前智能硬件行业的现状以及行业趋势，其分析数据是来源于智能硬件开发外包服务平台快包2016年上半年运营数据。
快包大数据助力共享经济—共享三要素：共享时间、使用权和所有权
共享是一种全新的思维模式，在探索智能硬件等相关领域的时候，首先共享的是资源，我们互通有无，资源共享，让整个社会资源得到了更好的利用。而在智能产品开发领域，为了让研发资源得到更好的配置，让产品的创意能够更加快速的落地，众包无疑是一种比较好的选择。它可以缩短开发周期，让产品的开发少走弯路，使得开发变简单！“滴滴”、“Uber”作为共享经济的典型，使得交通领域的共享经济率先开花。那么在智能硬件领域是否也有这样的互联网商业模式呢？
面对智能硬件产品开发流程日趋复杂，而定制化与个性化的用户需求不断高涨，智能硬件的开发者面临着前所未有的挑战，依托可信高效的智能产品众包平台，可以充分利用外部产业链的优质资源，强化自身产品的用户体验和差异化，提高智能硬件产品的研发效率。快包平台正是在这样的背景下诞生的，也契合和了产业的发展趋势。
智能硬件共享：设计开发外包市场前景巨大
在会议上，刘杰博士也公布了一些快包平台的鲜为人知的数据。首先发布的数据是智能硬件开发外包市场达到1500亿元人民币，根据工信部2015的数据整理显示，中国电子行业总产值为152320亿元，其中设计开发占30464亿元，而设计外包占设计开发的5%，即1523亿元的设计外包海量市场需求。智能硬件产品的快速发展，为设计开发外包服务带来了巨大的市场前景。
近几年，随着人们对电子产品的追求越来越高，产品智能化成为当前的重大需求，许多企业纷纷加入到智能产品的开发浪潮中。但是智能产品的开发周期短，更新迭代迅速，要想在此行业中占得一席之地，必须要有强大的研发团队以及广阔的市场渠道，往往很多时候这两者不可兼得。技术人才的缺乏，导致项目滞后，不能快速占领市场。产品的市场销售渠道少，导致公司资金无法周转，这些都会阻碍智能产品的发展。
大数据核心发现一：工业电子需求大
快包平台截止到6月份的数据显示，工业电子的发包需求比例达到12%，智能家居、手机周边紧随其后，三者占据了市场需求的较大份额。刘杰博士指出，电子技术一直是工业领域的短板，很多控制类工程师在电子这部分并不擅长，将核心控制部分保留，电子技术类外包出去，专业的事情交给专业的人来做，实现资源最大的配置化，可以使项目进展更顺利。
大数据核心发现二：二线城市的工程师商机来了
从整体的发包数量来看，北上广深依然领跑全国，占据总发包数的1/3。但是重庆、杭州、成都和西安等内地城市的外包活动也非常活跃。一线城市行业资源多、城市发展迅速等优势固然带动相关产业链的发展，市场需求可观是毋庸置疑的，那么为何成交量反而不如二线城市呢？据了解，一线城市的高房价、高消费让工程师们对酬金的追求更高，而通常采用外包的形式的公司都是从节约成本的角度出发，往往二线城市的工程师们更容易接受外包任务的酬金。随着平台发布需求的增加，无疑给二线城市的工程师带来了无线商机。
8月19日“探未来”科技展示周开幕式流程：
14:00-14:30领导致辞深圳泰智会&优客工场
14:30-14:50科技周专题活动介绍
15:00-15:30智能硬件的行业趋势——快包创始人刘杰
15:30-16:00智能硬件工业产品设计——融一凤巢CEO仪永杰
16:00-16:30智能出行体验设计——洛可可（深圳）UED总监翁妍虹
16:30-17:30茶歇环节、现场互动
在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中，高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出，以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**，为高压场景提供了突破性解决方案。
在工业4.0浪潮推动下，液位测量作为过程控制的核心环节，其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈，难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片，通过隧道磁阻（TMR）技术突破传统局限，为高精度液位监测提供新一代解决方案。
英飞凌科技股份公司近日宣布，其基于300mm（12英寸）晶圆的氮化镓（GaN）功率半导体量产技术已取得实质性突破，相关生产流程全面步入正轨。根据规划，首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户，标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM（垂直整合制造）厂商。
日本半导体制造装置协会（SEAJ）7月3日发布修订报告，预计2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半导体设备销售额将达48,634亿日元，同比增长2.0%，连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元，首次突破4万亿日元大关。更关键的是，2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元（约合5.3万亿日元），年增10.0%，成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度；2027年将进一步增长至55,103亿日元，实现连续第四年创新高。
市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动，其中华为以12%的同比增速领跑市场，时隔四年重回季度出货量第一宝座，而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。
