WiFi模块应用选型简析

发布时间:2016-10-23 阅读量:1384 来源: 发布人:

为了方便客户集成设计,特别是硬件兼容集成设计,这样只要产品前期做好了综合设计,后续做产品设计以及应用端的灵活选择,提供了很大的便利,省得重复设计硬件,缩短开发周,加快将产品推向市场的时间。


对于WiFi模块的主要考虑以下方面:
1、通信接口:USB或SDIO及PCIE;
2、供电方式:3V3是比较常用,也有5V供电;
3、天线的处理:有PCB板载;通过I-pex座子外接;结合主板自行设计;
4、模块的具体尺寸,方便实际的集成;
5、工作的频段:ISM2.4G、ISM5.8G、BT的版本和wifi的带宽;
6、平台的兼容性,一些主控MCU会有固定的wifi芯片参考型号;
7、软件平台:基本是linux和安卓,只是不同的内核版本;也有一些需要wince或windows的;
8、模块芯片厂家:主流还是Realtek/MTK/Atheros/博通以及一些国内的RDA/BK等;基本热销的以下型号:
USB接口2.4G 1T1R:
RTL8188CUS/RTL8188CTV/RTL8188EUS/RTL8188ETV/RTL8188FTV/AR9271系列;
USB接口2.4G 2T2R:RTL8192CU/RTL8192EU/AR1021G等;
USB接口双频:RT5572N/RTL8192DU/AR1021X/MT7632U/MT7662U等;
SDIO接口:AR6302/RTL8189ES/RTL8189ETV/RTL8189FTV/MT5931等;
蓝牙WiFi二合一模块:RTL8723BS/RTL8723AS/RTL8723VAU/RTL8723BU等

RL-SM02BD-8723BS是一款应用RTL8723BS开发设计的高性能SDIO接口WiFi蓝牙二合一模块,
可以理解为是RL-SM02B-8723AS的一款升级产品,可以兼容替代正基的AP6210使用。
尺寸:12*12;
封装形式:LGA-44;
WiFi连接方式:SDIO/GSPI接口,速率高达150Mbps;
BT连接方式:高速的UART接口;对于蓝牙操作,符合蓝牙4.0+3.0高速(HS)要求,同时符合蓝牙2.1+增强数据速率(EDR)蓝牙3.0+HS可以使其更容易连接,
工作频段:2.400GHz-2.4835 GHz(ISM2.4G)
符合标准: IEEE802.11B/G/N;

RL-UM12BS-8188ETV/CUS/CTV/EUS/FTV是RTL8188系列中,最畅销的USB接口迷你型WiFi模块,很显然,不同的尾追代表选择不一样的芯片;
主芯片可选:RTL8188CUS、RTL8188CTV、RTL8188EUS、RTL8188ETV、RTL8188FTV;     
尺寸:12.9*12.2 俗称拇指型;
封装形式:LGA-6;可以兼容MT7601模块(WL-UM01C-7601)和AR9721模块;
天线连接方式:layout到主板上丰富延伸;
通信接口:USB2.0;
符合标准:IEEE802.11B/G/N;
频率范围:2.400GHz-2.4835GHz;
最大数据传输速率:150Mbps 1T1R;
模块供电电压:3V3±0.2V;

RL-SM02B-8189ETV/ES/FTV是一款RTL8189系列SDIO接口的WiFi模块;
芯片:RTL8189ETV、RTL8189ES/RTL8189FTV;
尺寸:14*12.5;
封装形式:LGA-13;
天线连接方式:layout到主板;
通信接口:SDIO;
符合标准:IEEE802.11b/g/n;
最大数据传输速率:150Mbps ;
模块供电电压范围:典型是3V3;
用同样的芯片,还有开发设计一款尺寸只有12*12,封装采用LGA-44规格的型号RL-UM12BS-8188FTV、RL-SM02BD-8189FTV;

RL-UM02WBS-8723BU是应用RTL8723BU开发设计的一款符合BT4.0的USB接口蓝牙WiFi二合一模块;
主芯片:RTL8723BU,可以理解成RTL8723AS-VAU模块RL-UM02WBS-8723VAU升级版本;
尺寸:13.4*12.2;
模块外接pin脚数:LGA-14(其中有一天线是为了跟单独wifi做硬件兼容预留,PCM接口是在需要使用蓝牙语音通话时才用);
天线连接方式:layout到主板外接;
WiFi通信接口:USB2.0;
蓝牙通信接口:USB2.0;
WiFi符合标准:IEEE802.11b/g/n;
蓝牙符合标注:BTV2.1/BT V3.0/BT V4.0;
频率范围:2.400GHz-2.4835GHz;
最大数据传输速率:150Mbps 1T1R;
模块供电电压范围:3.3 V ±0.2V
做硬件设计时候,可以综合考虑,做多款兼容设计:
单独wifi的RTL8188系列RL-UM12BS-8188ETV/CUS/CTV/EUS/FTV;最大传输速率可高达300Mbps 2T2R高性能模块RL-UM02B-8192EU;老版本的RL-UM02WBS-8723VAU直接升级替换;

RL-UM12BTD-8188EUS/ETV/FTV系列PCB板载天线WiFi模块
芯片:RTL8188系列USB接口都可,比如
RTL8188CUS/RTL8188CTV/RTL8188EUS/RTL8188ETV/RTL8188FTV;
尺寸只有27*18MM;
模块外接pin脚数:6Pin;
天线连接可以三中方式选择:PCB板载、陶瓷天线、I-pex座子外接;
通信接口:USB2.0;
符合标准:IEEE802.11b/g/n;
频率范围:2.400GHz-2.4835GHz;
最大数据传输速率:150Mbps 1T1R;
模块供电电压:3V3±0.2V;
与底板连接可以贴片和插件两种方式做选择;
硬件设计上可以兼容单独wifi的RL-UM12BT-8188EUS/ETV/FTV系列;最大传输速率可高达300Mbps 2T2R高性能模块RL-UM02S-8192EU/CU;双频WiFi模块WL-UM01EBS-5572、RL-UM02SP-8192DU、WL-UM01WBS-7632和AR102系列模块;

WL-UM01EBS-5572已过CE/FCC认证的USB接口系列双频WiFi模块 
芯片:RT5572N;
尺寸只有27*18MM;
具有2.4G和5.8G两种频率;
采用2T2R的通信模式;
最高传输速率可达到300Mbps;
通信接口采用USB;
符合标准: IEEE 802.11A/B/G/N;
供电电压采用通用的3V3;
与底板连接可以贴片和插件两种方式做选择;
硬件可以完全兼容单独2.4G的wifi模块RL-UM12BT-8188EUS/ETV/FTV系列和RL-UM02S-8192EU/CU;
应用AR1021设计的高性能的高通UB15、UB16、UB18、UB20、UB22、UB25、UB26系列;

RTL8192DU设计的RL-UM02SP-8192DU已经MT7632设计的双频+BT4.0模块WL-UM01WBS-7632;

广泛应用于:MID、安防系列网络摄像头、机顶盒GPS、电子书、硬盘播放器、网络收音机、PSP、行车记录仪系列车载产品、运动DV系列图传领域等需要实现无线联网设备的消费类电子产品、通信类电子产品等需要小封装、低功耗、多接口和操作系统支持的移动设备。
相关资讯
工业富联2025上半年业绩预增公告:AI驱动云计算业务爆发式增长

工业富联(601138.SH)于7月7日发布2025年上半年业绩预增公告。数据显示,公司第二季度归母净利润预计达67.27亿至69.27亿元,同比增幅47.72%至52.11%;上半年净利润区间为119.58亿至121.58亿元,同比增长36.84%至39.12%。扣除非经常性损益后,净利润增长动能更强,二季度同比增幅达57.10%至61.80%。

专为安全而生:意法L9800八通道车规驱动器解析与竞争优势​

随着汽车电子化、智能化程度不断提升,对电子控制单元(ECU)的可靠性、安全性和空间利用率提出了更高要求。车身控制系统、热管理模块等关键功能需满足严格的功能安全标准,同时面临紧凑化设计挑战。意法半导体推出的L9800车规级8通道低边驱动器,正是为解决这些核心需求而生的创新解决方案。

联电加速高压制程与先进封装布局,携手英特尔、高通突围成熟制程竞争

中国台湾芯片制造商联华电子(联电)近期在高压制程技术与先进封装领域取得突破性进展。公司2024年投入156亿新台币研发资金,重点攻关5G通信、AI、物联网及车用电子所需工艺,同步推进12nm/14nm特殊制程及3D IC封装技术。

历史新高!DISCO季度出货首破900亿,AI驱动半导体设备需求火爆

东京,2025年7月 ——全球领先的半导体制造设备供应商DISCO公司近期发布关键运营数据:其在2025财年第一季度(2025自然年4月至6月)的非合并出货金额达930亿日元(约合人民币45.9亿元),不仅实现了同比增长8.5% 的稳健势头,更成功超越2024财年第三季度(2024年10月-12月)创下的908亿日元记录,登顶公司单季出货额历史峰值。这标志着DISCO在过去六个季度中第五次录得增长,展现出强劲且持续的业绩韧性。

蓉城聚势!AI芯算驱动,2025成都西部电博会7月9日盛大开幕

2025年7月9日至11日,一场引领西南乃至全国电子信息产业风向的盛会——第十三届中国(西部)电子信息博览会,将于成都世纪城新国际会展中心璀璨启幕! 本届展会深度契合时代发展与产业升级脉搏,匠心布局电子元器件、集成电路、特种电子、数字产业、机器人等核心主题展区,并特设西部地区创新成果专区。十余场高规格专题论坛、500+专家学者前沿洞见、500+优质厂商创新成果展示、超20000名专业观众共聚一堂,海量创新方案与新品首发、精彩活动轮番上演,共同铸就这场融汇前沿智慧与澎湃创新的西部电子信息领域年度盛宴!