高通在物联网方面，先前针对大众市场改良了用于行动装置的Snapdragon 处理器，并在今年Computex 推出QCA4012 物联网晶片，希望能以更泛用的角度切入物联网产业，提供标准化的解决方案，而非为特定产品订制。
高通物联网晶片强调安全与通用
高通这款晶片采无主机架构，搭载1.5 MB 记忆体、130 MHZ 处理器及WiFi、蓝牙、类比数位转换器等组件，设计上可以缩小体积并方便厂商开发。
面对物联网常见的顾虑，高通的物联网晶片锁定安全及泛用性问题，并以智慧家庭面向为主。
在Google、Tesla甚至各汽车大厂纷纷投入自动驾驶时，就有不少人提出安全性疑虑，担心自动车一旦被骇，便容易发生大规模交通事故。而家中若真的万物联网，要让智慧设备在解决问题的同时，不会反过来制造更多问题，资讯安全自然相当重要。
软硬兼施的基础防护
高通产品管理资深总监Pankaj Aggarwal 提到，这组高通物联网晶片会分别在硬体和软体方面做出双重防护。由于家电的产品周期相较于行动智慧装置长，生命从5 年、10 年甚至数十年都有可能，软体方面，基本会维持系统更新并向下相容，以及防止回朔版本，确保过去的漏洞不会影响到旧版装置。
另外也会透过硬体加密，要求硬体内的实体金钥以及高通和OEM 厂商的签署认证，防止远端侵入。
可嵌入各种装置、支援多种架构
高通物联网晶片加入Allseen Alliance、Google 的Weaver 及Apple HomeKit 等智慧联网架构，确保装置在软体方面的通用性，就算是不同的产品，只要内部使用高通这款晶片都能互相沟通。另外由于加入物联网架构联盟，应用软体方面会再通过Google 及苹果的审核，在安全上面也多一层保障。
Snapdragon 处理器从行动走入物联网
高通这次将广泛使用在行动装置上的Snapdragon 处理器410 及600 做成了物联网版本，目标面向更大的市场，一样强调泛用的特性。高通产品管理总监Leon Farasati 表示，选择改造Snapdragon 于更广泛用途，而非针对特定产品开发晶片，主要原因是物联网产品和行动装置的要求有许多相似之处：体积小、节能同时兼顾效能而且电力来源多为电池。本身系统为Linus，另外DragonBoard 410c 也支援Linux、Windows 10 及Android 三种系统。
和一般ARM 处理器不同的是，Snapdragon 不只有CPU ，同时也包含GPU、DSP、WiFi、蓝牙模组等等SOC 整合，让开发更加方便。
Farasati说，物联网生态系也相当重要，因此高通也已推出了DragonBoard开发板，供各方好手、厂商在上面测试开发，也在developer.qualcomm.com 开放所有的技术、教学、使用手册，并设有讨论区供开发者互相交流。
目前可以看到Snapdragon 已经有数位标示、家用闸道、智慧城市、媒体盒等使用情境。
难以预测的物联网
物联网虽然堪称硬体的下一蓝海，但目前产品类型和趋势都像雾里看花。这次高通Computex 新发表的晶片，加上既有的Snapdragon 处理器修改版都往开放、泛用的方向进入物联网，除了避免不同产品间产生无法沟通的问题，也是高通面对硬体种类繁杂、不确定性高的物联网领域最安全的策略。
在软体方面，高通也支援了最常见的物联网架构，处理器和开发板的系统也分别选用支援度广的Linux 和三大常见作业系统。不论在硬体、软体阵营上都可以不必选边站，通通纳入高通生态系。
