发布时间：2016-10-28 阅读量：1072 来源: 发布人:
根据爆料，小米正在研发自己的处理器，这款处理器已经研发完成，很快就会推出并打造到自家的手机上面。消息源表示，这款处理器叫做松果芯片。
小米旗下meri代号的手机搭载了新的处理器，这款手机就是传闻中的小米5c。它的配置采用了5.46英寸，1080P显示屏，8核2.2GHzCPU，GPU为Mali-T860 MP4，安兔兔跑分63581，约和高通骁龙625在同一水准。
中国台湾面板大厂友达光电与群创光电相继公布2025年6月营收数据，显示行业整体仍面临下行压力。友达光电6月合并营收为219.2亿元新台币，环比下滑9.3%，同比减少13.1%。群创光电当月营收185亿元新台币，较5月微降1.14%，同比略减1.23%。
全球显示技术领导者三星显示（Samsung Display）已正式启动为苹果公司（Apple Inc.）专属可折叠iPhone打造OLED显示屏的生产准备工作。据悉，这一关键举措的核心是在其韩国忠清南道牙山的A3工厂内，建设一条专为可折叠面板设计的全新生产线。消息人士透露，该产线所需的关键设备更换与调试工作已于2023年下半年全面展开，目前项目进展顺利，已进入最后的冲刺与收尾阶段，为后续的批量试产和最终量产奠定了坚实基础。
7月10日，中国新能源汽车领域的重要参与者赛力斯集团（601127.SH）发布了2025年半年度业绩预告。公告显示，公司预计2025年1至6月实现归属于上市公司股东的净利润在27亿元至32亿元之间，相比上年同期的16.25亿元，同比增幅达到66.2%至96.98%，展现出强劲的增长势头。
联发科技（MediaTek）公布2024年6月合并营收达564.34亿台币，强势重返500亿大关，创下近33个月新高。该业绩较上月增长24.9%，同比提升30.9%，显著拉动第二季度整体表现达标。
在全球能源效率需求持续提升的背景下，宽禁带半导体技术迎来爆发式增长。Nexperia作为功率电子领域的领先企业，近期扩充了其碳化硅（SiC）产品线，推出两款1200V/20A规格的肖特基二极管——PSC20120J与PSC20120L。这两款新器件瞄准工业级高能效应用场景，为解决高功率系统能量转换损耗问题提供了创新解决方案。
