发布时间：2016-11-8 阅读量：1836 来源: 我爱方案网 作者: cywen
对于要求更高数据速率的应用，TPS65982可与业界首款USB Type-C交叉点开关的5.4 Gbps HD3SS460 结合使用。该解决方案能使电缆两端的 USB 连接器被上下翻转，还能提供高达 100 W 的功率并支持交替模式，以便透过主机到终端设备的 DisplayPort 发布影片。
单一 USB PD 控制器可在多种模式下提供电源和数据：TPS65982 整合式 PD 控制器和电源开关能以多种交替模式提供电源和数据。TPS65982 可作为单一用途埠或双重用途埠（DRP）来运行，适用于电源；支持数据时，该装置可被配置为针对下游的端口（DFP），也可被配置为针对上游的端口（UFP），或既可作为主机端口又可作为设备埠，又称为 DRP ；
SuperSpeed 开关能以很低的功耗传输影片数据：HD3SS460 USB Type-C 交叉点开关可支持高达5.4 Gbps 的数据传输速率；同时能让待机功耗仅为40μW，比同类竞争产品的待机功耗低 50%以上，以延长电池寿命；
USB Type-C CC 逻辑：TUSB320产品系列可支持USB2.0、USB3.1和VCONN，使设计人员能在许多USB功能设计中弹性使用这些装置。其8 mW的低关机功耗使各种电池供电型应用大获裨益。
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布，推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装，典型导通电阻低至2.0mΩ，兼具业界领先的功率密度与效能表现，标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上，其全球业务资深副总经理张晓强指出，半导体产业正迎来以人工智能（AI）为核心动力的增长周期。台积电预测，2025年全球半导体产值将同比增长超10%，而到2030年，行业规模有望突破1万亿美元，其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后，是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。
全球领先的微电子工程企业Melexis（迈来芯）于2025年5月15日宣布，其年度股东大会正式通过决议，任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步，旨在通过行业资深人才的多元视角，赋能全球业务增长与区域本地化运营。
在全球制造业数字化转型加速的背景下，半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月，知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书，系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点，重点揭示了三大技术演进方向：
全球半导体代工龙头企业台积电（TSMC）在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上，首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露，今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目，包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地，彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。
