发布时间:2016-11-11 阅读量:5525 来源: 发布人:
犹记得当年读书的时候,老师说单片机、ARM、DSP有互通之处,都是CPU,但谈到这三者之间的异同与应用区分,却总是有一种剪不断理还乱的感觉。今天,快包邀请了在嵌入式开发行业有着十余年开发经验的快包平台优质服务商王工,从它们的原理、优势与应用领域为读者解析这三者的异同之处。
本期经验谈王工结合自身经历为大家分享了单片机、ARM与DSP的相关知识。快包作为中国领先的智能产品开发外包服务平台,汇聚百万级工程师资源,遍布嵌入式开发、工业控制、汽车电子、智能家居、医疗健康等二十多个领域。为了更好地服务于电子工程社区,助力工程师成长,快包将定期邀请平台上的资深工程师,分享行业经验、设计技巧以及工程师开发的酸甜苦辣。
“赠人玫瑰,手有余香”,好的东西只有分享出去才会产生更大的价值。如果你也是工程师,也喜欢与人分享经验或者想要从资深研发大咖那里“偷师”,那么,这里是最适合你的地方!你只需要完成以下表单,即可加入工程师学习圈,免费获取各种专业学习资料以及行业圈子资源共享,并有机会受邀参加我爱方案网的独家媒体专访,加入快包工程师大家庭,下一期“谈”经验的大咖或许就是你!
在2025上海国际车展上,作为中国高端互连解决方案领军企业的中航光电(股票代码:002179),以整车电子电气架构革新者的姿态,携五大核心技术体系亮相,构建起覆盖"车-路-云"全场景的智能出行技术生态。
在智能汽车传感器领域,国产化突破迎来里程碑时刻——移远通信最新发布的77GHz毫米波雷达RD7702AC,以毫米级动作捕捉、多场景抗干扰和全链路国产化优势,率先打破外资品牌垄断格局。作为全球首款集成AR增强现实的脚踢雷达方案,该产品不仅将误触发率压降至0.1%以下,更通过岸达科技国产芯片组实现30%成本优化,同步拓展至舱内活体检测、侧门防撞等智能驾驶场景。在国产替代浪潮与4D成像雷达技术迭代的双重驱动下,这款"中国芯"传感器正加速重构车载感知市场格局,为智能汽车产业链自主可控提供关键支点。
意法半导体(ST)推出的IIS2DULPX工业级三轴MEMS加速度计,凭借其边缘智能、超低功耗与宽温域特性,正在成为工业自动化与资产监测领域的核心组件。本文将从技术优势、竞品对比、应用场景及国产替代潜力等维度,解析其如何突破传统传感器瓶颈,推动工业智能化升级。
(都灵,4月24日)全球半导体行业标杆企业意法半导体(STMicroelectronics,NYSE:STM)今日发布2025财年第一季度财报,数据显示这家欧洲芯片巨头正经历周期下行带来的严峻考验。在汽车电子和工业自动化两大核心市场需求持续萎靡的背景下,公司多项财务指标出现断崖式下跌,引发资本市场对半导体行业复苏节奏的重新评估。
全球电子代工龙头广达电脑(2382.TW)在成立37周年庆典上释放重磅产业信号。董事长林百里向《经济日报》披露,企业已锁定美系四大云服务商(CSP)今明两年持续增长订单,并宣布启动"自主型研发"战略转型,剑指AI服务器千亿级市场制高点。