奥宝科技在HKPCA推出新PCB生产解决方案

发布时间:2016-12-7 阅读量:795 来源: 我爱方案网 作者: OFweek

2016 年12 月7 日,奥宝科技作为工艺创新技术、解决方案和设备的领先供应商,始终致力于推进全球电子产品制造行业的变革,公司在今年的 HKPCA 展会上将展出一系列引领工业 4.0 ,针对 PCB 制造商的最新生产解决方案。这也是奥宝科技首次在中国现场演示整合了超高速自动化的量产 Sprint™ 200 文字喷印系统(其设计旨在取代传统丝网印刷)和 Discovery™ II 9200 自动光学检测系统。
  
奥宝科技还将展出其他先进的 PCB 生产良率优化解决方案,包括 Precise™ 800 自动光学成形 (AOS) 系统、Diamond™ 8 防焊数字成像系统,以及 InCAM® Flex 和 InPlan® Flex PCB 设计和生产计划软件。
  
敬邀您于2016 年 12 月 7 日至 9 日莅临深圳会展中心HKPCA 2016 展会1号馆1J11展位现场体验奥宝科技领先业界的 PCB 制造解决方案。
  
奥宝科技副总裁兼PCB事业部总裁 Arik Gordon 表示:“奥宝科技亚太区的客户知道引领 PCB 市场的意义所在,也正因如此,我们才不断努力,致力于为这个行业带来最先进的创新解决方案。奥宝科技的解决方案日益精确灵活,帮助减少报废、提升良率,而此次展出的引领工业4.0的解决方案更能帮助我们的PCB制造客户进一步提高生产力,即时应对各种生产问题。”
  
关于整合超高速先进自动化解决方案的 Sprint 200:整合超高速先进自动化解决方案的 Sprint 200 文字喷印系统是奥宝科技针对 PCB 生产推出的一款量产数字化文字喷印解决方案,其设计旨在取代传统的丝网印刷。作为配备了自动化系统的高性能 PCB 文字喷印系列的最新产品,它能以极具成本效益的方式带来最高品质的工业级喷印,即使是最先进的文字图形设计,都能以始终如一的品质进行准确生产。Sprint 200 支持自动和手动两种模式,能够满足当前和未来的 PCB 图例和序列化需求,是一款成本效益极高的先进解决方案。
  
关于整合超高速先进自动化解决方案的 Discovery II 9200:整合超高速先进自动化解决方案的 Discovery II 9200 将奥宝科技引领市场的高性能自动光学检测解决方案与出色的自动化功能完美结合,可以带来更高的产能和利用率,实现操作效率最大化。自动化功能专为多层板和HDI的量产而设计,支持隔纸和翻板操作模式。
  
关于 Precise 800:突破性的 Precise 800 是业界首款针对先进 HDI 和复杂多层 PCB 板制造领域推出的AOS(自动光学成形)解决方案,采用一站式全自动化工艺对多铜缺陷(“短路”)进行成形,对缺铜缺陷(“断路”)进行 3D 成形。Precise 800 已在世界各地的工厂中完成部署,能够对最先进的 PCB 设计进行精准、高品质的3D成形,几乎避免PCB报废,从而大幅提升产品良率。Precise™ 800 可以解决包括内外层、多线条、转角和焊盘上在内的所有缺陷。
  
关于 Orbotech Diamond 8:Diamond 8是奥宝科技的高精度量产防焊数字成像解决方案。该系统采用奥宝科技的 SolderFast Technology,尤其适用于高度复杂的设计,有助于提升产能、良率与生产力。
  
关于 InCAM® Flex 和 InPlan® Flex:InCAM® Flex 和 InPlan® Flex 是适用于硬板、软板和软硬结合板生产的软件解决方案。InCAM® Flex 这款专用的CAM解决方案能够将分析和编辑功能与自动化生产数据优化相结合,为软板和软硬结合板的制造提供高度精准的CAM工具。InPlan® Flex 是一款功能丰富的自动化工程系统,将复杂的工程实践知识与尖端制前计划工具相结合,从而设计最佳的生产流程。
相关资讯
产业深度:2025深圳国际半导体展(SEMI-e)的战略布局与技术前瞻

2025年9月10-12日,SEMI-e深圳国际半导体展将携手中国国际光电博览会(CIOE),在深圳国际会展中心构建覆盖32万平方米的全球半导体产业生态平台。本届展会由集成电路创新联盟与CIOE联合主办,预计吸引超1000家国际头部企业参展,涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、核心设备及材料等全产业链环节。展区规划聚焦六大核心领域——IC设计与应用、半导体制造、化合物半导体、先进封装技术、设备与材料、AI算力基础设施,集中展示第三代半导体、Chiplet封装、车规芯片等前沿技术成果,推动半导体与光电、汽车、通信等产业的交叉创新。

全球晶圆厂陷投产僵局:技术迭代与成本压力下的战略调整

全球半导体产业正经历深度结构性调整,龙头企业集体陷入"投产困局"与"亏损漩涡"的双重考验。三星电子美国泰勒工厂设备进口延期、台积电海外基地运营成本失控等标志性事件,暴露出行业面临市场需求周期性下行、地缘政治扰动加剧、技术迭代成本陡增等系统性压力。贝恩咨询数据显示,2023年全球晶圆代工板块平均毛利率下降8.2个百分点,而3nm以下先进制程研发支出激增42%,印证产业步入"高投入、低回报"的战略转型深水区。在此背景下,头部企业通过技术联盟重构、区域产能优化等创新策略,试图在行业洗牌中重塑竞争优势。

性能对标国际品牌!南芯SC25042Q为智能汽车打造高性价比通信方案

在智能汽车高速发展的浪潮下,车载通信网络正面临数据传输速率、信号完整性及国产化替代的多重挑战。近日,南芯科技推出的车规级高速CAN/CAN FD收发器SC25042Q,以5Mbps传输速率、自主振铃抑制技术及全场景兼容性破局而生。该产品通过AEC-Q100认证,对标国际品牌性能,不仅解决了传统CAN总线在复杂拓扑下的信号失真和误码率难题,更依托全国产化供应链实现成本优化,为智能座舱、车身控制及新能源高压系统提供了高可靠通信方案,成为国产车载芯片突围高端市场的关键落子。

6000元补贴撬动百亿市场:国产手机品牌集体“狂飙”

根据Counterpoint Research最新报告,2025年第一季度中国智能手机市场销量同比增长2.5%,延续了2024年以来的温和复苏趋势。这一增长主要得益于国家补贴政策的刺激:自1月启动的“国补”计划覆盖售价低于6000元人民币的机型,单机最高补贴500元,直接拉动中高端市场消费活力。数据显示,补贴政策实施首月(1月20日-26日)单周销量同比激增65%,显示出政策对换机需求的显著撬动作用。

国产替代进阶:纳芯微SoC方案降本15%,加速车企智控升级

2025年4月23日,全球汽车产业目光聚焦上海国家会展中心5.2馆。在中国汽车芯片产业创新战略联盟主导下,首个聚焦汽车芯片的集成型展示平台"中国芯"展区正式启幕。作为科创板汽车芯片第一股的纳芯微电子(股票代码:688052),携12大产品线矩阵惊艳亮相,现场展出的嵌入式电机驱动SoC NSUC1610更斩获"年度影响力汽车芯片"大奖,标志着国产汽车芯片正式进入系统级创新阶段。