发布时间：2016-12-13 阅读量：2080 来源: 发布人:
决赛现场合影
12月9日-10日，创新南山2016“创业之星”大赛总决赛历时两天。期间深圳市南山区科技创新局党支部书记、副局长刘石明；深圳市发展和改革委员会重大项目协调处副处长廖芳珍；赣州市金融工作局副局长杨晓斌；赣州市工业和信息化委员会副主任刘瑾；深圳市南山区科技创业服务中心主任杨健康；深圳市南山区科技创业服务中心主任助理刘巍；前海母基金主管合伙人，深圳市科技创业促进会副会长、秘书长，创新南山“创业之星”大赛赛事委员会秘书长黄小荣；浦发银行总行科技金融服务中心（深圳）副总经理葛亮、投贷联动总经理田世锋；深圳市中洲科技有限公司总经理郑达林、我爱方案网CEO和快包创始人刘杰博士以及参赛选手、投资人、产业人士、专家学者等数百人，共同见证了企业成长组与初创团队组各50个项目在决赛中百花齐放、竞相斗艳的比赛现场。
企业成长组获奖名单
1-10名（入围PK赛名单，继续进行冠亚季军角逐）
科技力量最有力的价值在于改变生活，对于像“下肢康复外骨骼机器人”这样的人文科技项目我爱方案网更是不留余力协助推动，距离12月28日的十强PK赛还有两周，两周后“下肢康复外骨骼机器人”还将迸发出怎样的精彩火花，我爱方案网将持续跟进赛事报道，与网友们一同见证分享，终极PK赛分企业组和初创组分别进行，获得该组别第1名的，得一等奖；第2-3名的，得二等奖；第4-6名的，得三等奖；第7-10名的，得优胜奖。所有获奖项目将得到主委会总计510万的奖金，最终鹿死谁手，敬请关注。
2025年9月10-12日，SEMI-e深圳国际半导体展将携手中国国际光电博览会（CIOE），在深圳国际会展中心构建覆盖32万平方米的全球半导体产业生态平台。本届展会由集成电路创新联盟与CIOE联合主办，预计吸引超1000家国际头部企业参展，涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、核心设备及材料等全产业链环节。展区规划聚焦六大核心领域——IC设计与应用、半导体制造、化合物半导体、先进封装技术、设备与材料、AI算力基础设施，集中展示第三代半导体、Chiplet封装、车规芯片等前沿技术成果，推动半导体与光电、汽车、通信等产业的交叉创新。
全球半导体产业正经历深度结构性调整，龙头企业集体陷入"投产困局"与"亏损漩涡"的双重考验。三星电子美国泰勒工厂设备进口延期、台积电海外基地运营成本失控等标志性事件，暴露出行业面临市场需求周期性下行、地缘政治扰动加剧、技术迭代成本陡增等系统性压力。贝恩咨询数据显示，2023年全球晶圆代工板块平均毛利率下降8.2个百分点，而3nm以下先进制程研发支出激增42%，印证产业步入"高投入、低回报"的战略转型深水区。在此背景下，头部企业通过技术联盟重构、区域产能优化等创新策略，试图在行业洗牌中重塑竞争优势。
在智能汽车高速发展的浪潮下，车载通信网络正面临数据传输速率、信号完整性及国产化替代的多重挑战。近日，南芯科技推出的车规级高速CAN/CAN FD收发器SC25042Q，以5Mbps传输速率、自主振铃抑制技术及全场景兼容性破局而生。该产品通过AEC-Q100认证，对标国际品牌性能，不仅解决了传统CAN总线在复杂拓扑下的信号失真和误码率难题，更依托全国产化供应链实现成本优化，为智能座舱、车身控制及新能源高压系统提供了高可靠通信方案，成为国产车载芯片突围高端市场的关键落子。
根据Counterpoint Research最新报告，2025年第一季度中国智能手机市场销量同比增长2.5%，延续了2024年以来的温和复苏趋势。这一增长主要得益于国家补贴政策的刺激：自1月启动的“国补”计划覆盖售价低于6000元人民币的机型，单机最高补贴500元，直接拉动中高端市场消费活力。数据显示，补贴政策实施首月（1月20日-26日）单周销量同比激增65%，显示出政策对换机需求的显著撬动作用。
2025年4月23日，全球汽车产业目光聚焦上海国家会展中心5.2馆。在中国汽车芯片产业创新战略联盟主导下，首个聚焦汽车芯片的集成型展示平台"中国芯"展区正式启幕。作为科创板汽车芯片第一股的纳芯微电子（股票代码：688052），携12大产品线矩阵惊艳亮相，现场展出的嵌入式电机驱动SoC NSUC1610更斩获"年度影响力汽车芯片"大奖，标志着国产汽车芯片正式进入系统级创新阶段。
