发布时间:2016-12-20 阅读量:2419 来源: 发布人:
图一:先进云一体化云服务平台构架
图二:先进云一体化云服务平台xDrive应用界面
应用领域
快包一直致力推动智能产业的发展,通过构建外包平台的形式促进智能产品方案供需双方的合作。如今快包携手“产学研”旨在让科研走进市场。近期快包整理了一系列来自研究机构以及高校的科研团队资料,推出大型产学研系列专题文章。通过展示他们的项目案例促进智能产业界对他们更深层次的了解。这些团队能够提供攻坚技术和前沿核心技术,精准解决一些较大企业的技术实现难题。
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2025年7月14日,国家市场监督管理总局公告附加限制性条件批准新思科技(Synopsys)收购ANSYS股权案。这项价值350亿美元的交易在获得美国FTC批准后,最终通过中国反垄断审查,标志着全球EDA(电子设计自动化)与工业软件领域最大并购案取得关键进展。
在追求极致轻薄与强劲性能的便携设备浪潮中,电源管理芯片扮演着至关重要的角色。传统方案往往在功率密度、效率与复杂功能集成之间难以取舍。MPS芯源系统(NASDAQ: MPWR)近期推出的MP2764升降压充电管理芯片,以其突破性的集成度与灵活架构,为笔记本电脑、平板电脑及游戏掌机等便携设备提供了高性能、小尺寸的电源解决方案,有效解决了这一行业痛点。
2025年7月14日,全球知名电子元器件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)联合半导体技术厂商Qorvo共同发布技术电子书《10位专家畅谈电机控制基础》。本书聚焦电机控制设计的核心挑战,集结行业专家对控制方法、能效优化及集成化方案的深度解析。伴随移动自动化与机器人技术的迅猛发展,高效电机系统已成为工业设计的战略性需求。
根据最新市场数据与行业分析,全球电视(TV)面板市场正经历显著的价格下行压力。自今年6月下旬开始,TV面板报价出现下跌趋势,进入7月上旬后跌幅进一步扩大。这一波价格调整的核心驱动力在于终端市场需求的持续不振。主要电视品牌厂商在面临销售压力的情况下,正积极采取更为灵活的采购策略,向面板制造商寻求价格折让,以期在下半年关键的促销季节(如“双十一”、黑五、圣诞季等)获得更大的定价与促销操作空间,刺激消费者购买。
据KeyBanc Capital Markets最新研究报告显示,英特尔在18A(1.8纳米)工艺节点取得显著突破。当前该工艺良率已提升至55%,超越三星SF2(2纳米)工艺约40%的水平,但仍落后于台积电N2(2纳米)工艺65%的良率表现。这一里程碑标志着英特尔在先进制程研发上的加速追赶,为其2025年量产计划奠定关键技术基础。