格灵深瞳的最新安保监控、智能交通算法以及ADAS方案

发布时间:2017-01-18 阅读量:1721 来源: 我爱方案网 作者: CEDA

专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA联同人和车检测、跟踪和识别的世界领导厂商格灵深瞳宣布,格灵深瞳已经在CEVA图像和视觉平台上提供其业界领先的安保监控和智能交通算法。

格灵深瞳使用CEVA 深度神经网络(CDNN)软件框架来生成用于CEVA-XM4 DSP内核的神经网络方案,面向深度学习应用提供出色的性能和功率效率。这款解决方案理想用于难以采用基于GPU的系统的低成本嵌入式视觉系统。

格灵深瞳首席技术官邓亚峰表示:“我们不断寻求提升产品价值主张,需要一款能够在严苛的成本和功耗预算之内处理复杂的神经网络的视觉处理器框架。集成了CDNN软件框架的CEVA-XM4平台在这个方面表现出色,而且,在快速增长的嵌入式视觉领域中,CEVA-XM4平台为我们的计算机视觉和深度学习技术开辟了更大的市场机会。”

CEVA视觉业务部门副总裁兼总经理Ilan Yona评论道:“格灵深瞳是计算机视觉和机器学习领域中备受尊敬的领导厂商,并且能够利用我们的图像和视觉平台的全部潜力,从而能够毫无疑问且独立地验证我们的深度学习平台不仅媲美基于GPU的系统,还提供了超越这些系统的众多明显优势。我们期待扩展与格灵深瞳的合作关系以满足双方共同客户的需求。”

关于格灵深瞳

格灵深瞳实现了计算机视觉和学习技术的商业化,其专有的DeepGlint Technology TM是世界领先的人和车检测、跟踪和识别技术。通过使用大量数据,格灵深瞳帮助计算机捕获实时发生的事件,并且像人类一样了解物理世界,格灵深瞳正在构建用于物理世界的搜索引擎。如要了解更多的信息,请访问公司网站www.deepglint.com

关于CEVA公司

CEVA专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司,我们与世界各地的半导体企业和OEM厂商合作,创建高功效、智能化的联网设备,用于包括移动通信、消费类电子、汽车、工业和IoT的一系列终端市场。我们的超低功耗IP用于视觉、音频、通信和无线连接,包括在手机中用于LTE/LTE-A/5G 基带处理的全面广泛DSP平台,以及基础设施和机器至机器设备,还有用于任何相机设备的计算机视觉和计算摄像学、用于多种IoT市场的音频/声音/语音和超低功率始终开启/感测应用。对于无线连接,我们提供业界应用最广泛的IP产品,用于蓝牙(低功耗和双模式)、Wi-Fi (802.11 a/b/g/n/ac直至4x4)和串行存储 (SATA 和 SAS)。要了解CEVA的更多信息,请访问公司网站www.ceva-dsp.com

关注CEVA微信订阅号,请搜寻 “CEVA-IP”。查看CEVA在优酷发布的视频信息,请访问:http://i.youku.com/i/UNTc1MDExNjA0

相关资讯
2mm²颠覆快充技术!ROHM发布全球最小双MOSFET芯片"

全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布,推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装,典型导通电阻低至2.0mΩ,兼具业界领先的功率密度与效能表现,标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。

AI驱动半导体产业革新,台积电A14制程引领技术突破

在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上,其全球业务资深副总经理张晓强指出,半导体产业正迎来以人工智能(AI)为核心动力的增长周期。台积电预测,2025年全球半导体产值将同比增长超10%,而到2030年,行业规模有望突破1万亿美元,其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后,是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。

全球微电子巨头Melexis董事会注入亚太基因,战略锚定60%营收核心区

全球领先的微电子工程企业Melexis(迈来芯)于2025年5月15日宣布,其年度股东大会正式通过决议,任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步,旨在通过行业资深人才的多元视角,赋能全球业务增长与区域本地化运营。

工业智能化浪潮下的技术创新图谱:从感知设备到系统集成

在全球制造业数字化转型加速的背景下,半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月,知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书,系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点,重点揭示了三大技术演进方向:

全球半导体巨头加速扩产布局 台积电启动九大新厂建设计划

全球半导体代工龙头企业台积电(TSMC)在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上,首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露,今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目,包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地,彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。